型号：DDZ9704-7
　　制造商：Diodes Incorporated
　　封装/外壳：SOD-923
　　二极管类型：肖特基势垒二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：40V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：500mA
　　峰值浪涌电流（IFSM）：8A
　　最大正向电压降（VF）：500mV（在IF = 500mA条件下）
　　最大反向漏电流（IR）：100μA（在VR = 40V，TA = 25°C）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：350°C/W（典型值）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

DDZ9704-7的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，使得该二极管在导通时表现出极低的正向电压降，通常在500mV左右（测试条件为500mA），显著低于传统PN结二极管的0.7V以上压降。这一特性直接降低了器件在工作过程中的功耗，提高了电源系统的转换效率，尤其适用于电池供电设备中以延长续航时间。
　　该器件具备快速开关响应能力，反向恢复时间几乎可以忽略不计，因此在高频开关电源如DC-DC转换器中表现优异，能够有效抑制因反向恢复电荷引起的能量损耗和电磁干扰问题。此外，其高达40V的反向耐压能力使其适用于多种低压直流系统，包括3.3V、5V和12V供电轨道。
　　SOD-923封装是目前最小的表面贴装二极管封装之一，尺寸仅为约1.0mm × 0.8mm × 0.5mm，极大节省了PCB空间，非常适合智能手机、可穿戴设备和其他微型化电子产品。尽管体积小巧，但该器件仍具备500mA的平均整流电流承载能力，并能在瞬态条件下承受高达8A的浪涌电流，展现出良好的过载耐受性。
　　DDZ9704-7的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，确保其在极端环境温度下仍能稳定运行，适用于工业级和汽车级应用场景。器件还具备优良的热稳定性与长期可靠性，经过严格的可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、高温存储（HTSL）和温度循环等试验。此外，产品符合AEC-Q101车规认证的可能性较高，增强了其在车载电子系统中的适用性。

DDZ9704-7广泛应用于各类需要高效能、小尺寸和高可靠性的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源路径管理，例如在智能手机和平板电脑中作为电池输入端的防反接保护二极管，防止外部电源反向连接导致主控芯片损坏。
　　在DC-DC转换电路中，它可用于同步整流或续流二极管，配合开关控制器实现高效的能量传递。由于其低正向压降和快速响应特性，特别适合用于升压（Boost）、降压（Buck）及升降压（Buck-Boost）拓扑结构中，有助于提高整体电源效率并减少发热。
　　此外，该器件也常被用于负载开关电路中的隔离元件，避免多个电源域之间的相互干扰。在USB供电接口、LDO稳压器输出端的OR-ing电路中，DDZ9704-7可用于选择最优电源路径，实现无缝电源切换。
　　其他应用还包括信号整流、钳位电路、ESD保护辅助元件以及各种嵌入式控制系统中的电源管理模块。凭借其SOD-923小型封装，该二极管也适用于高密度印刷电路板设计，满足现代电子产品对轻薄短小的需求。同时，因其符合RoHS和无卤素规范，适用于出口型及绿色环保认证的产品设计。

BAS40-04W, PMEG4005EH, ZX3D9704F, SMS340A