时间：2025/12/26 10:26:43
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DDZ9692-7是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装硅肖特基势垒二极管，采用SOD-962封装（也称为MicroMELF或SOD-323F），具有小型化、高性能的特点，广泛应用于便携式电子设备和高密度PCB设计中。该器件基于肖特基势垒技术，具备较低的正向导通电压和快速的开关响应能力，适用于高频整流、反向极性保护、箝位电路以及信号解调等场景。DDZ9692-7的封装符合RoHS环保标准，并具备良好的热稳定性和可靠性，适合自动化贴片生产工艺。其额定最大重复反向电压为40V，最大平均正向整流电流为300mA，在低功耗电源管理电路中表现出优异的能效特性。此外，该器件工作温度范围宽，可在-55°C至+150°C的环境中稳定运行，适合工业级和消费类应用需求。由于其紧凑的封装尺寸（约1.7mm x 1.25mm）和低寄生参数，DDZ9692-7在空间受限的设计中极具优势，是替代传统引线式二极管的理想选择之一。
类型：肖特基二极管
封装：SOD-962（SOD-323F）
极性：单二极管
最大重复反向电压（VRRM）：40V
最大平均正向整流电流（IF(AV)）：300mA
峰值正向浪涌电流（IFSM）：1.25A（8.3ms半正弦波）
最大正向电压（VF）：500mV @ 200mA, 1V @ 300mA
最大反向漏电流（IR）：400μA @ 40V, 25°C；100μA @ 30V, 25°C
工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
热阻抗（RθJA）：350°C/W（典型值）
安装方式：表面贴装
引脚数：2
低功耗损耗：典型VF为0.5V，减少能量损耗
无铅/符合RoHS：是
DDZ9692-7的核心特性之一是其采用的肖特基势垒结构，这种结构通过金属与半导体之间的势垒形成整流效应，显著降低了正向导通电压（VF），通常在200mA电流下仅为500mV左右，远低于传统PN结二极管的0.7V~1.0V水平。这一特性使得该器件在低电压、低功耗系统中能够有效减少能量损耗，提高整体电源效率，尤其适用于电池供电设备如智能手机、可穿戴设备和物联网终端。同时，由于没有少数载流子的储存效应，肖特基二极管具备极快的开关速度，反向恢复时间几乎可以忽略不计，因此非常适合用于高频开关电源中的续流或箝位应用。
另一个关键优势是其SOD-962超小型表面贴装封装，尺寸仅为约1.7mm × 1.25mm，高度低，占用PCB面积小，有助于实现电子产品的小型化和高密度布局。该封装还具备良好的热传导性能和机械稳定性，适合回流焊工艺，并能在高温环境下保持可靠运行。器件的最大平均正向电流为300mA，峰值浪涌电流可达1.25A，具备一定的瞬态过载承受能力，增强了系统的鲁棒性。此外，其最大反向电压为40V，适用于大多数低压直流电路的防反接和隔离应用。
DDZ9692-7的工作结温范围达到-55°C至+150°C，支持严苛环境下的长期稳定工作，满足工业控制、汽车电子外围电路等对可靠性要求较高的应用场景。其反向漏电流在常温下控制在400μA以内，虽然相比某些低漏电二极管略高，但在多数非极端条件下仍处于可接受范围。总体而言，该器件在性能、尺寸与成本之间实现了良好平衡，是一款高性价比的通用型肖特基二极管。
DDZ9692-7因其小尺寸、高效能和高可靠性的特点，被广泛应用于多种电子系统中。在便携式消费类电子产品中，它常用于锂电池供电路径的防反接保护，防止电池误插导致电路损坏；同时也可用于USB接口的电源隔离与ESD防护辅助电路中，确保数据端口的安全运行。在电源管理系统中，该二极管可作为DC-DC转换器中的续流二极管或自举二极管，利用其低正向压降和快速响应特性提升转换效率，减少发热问题。
在高频开关电源和同步整流架构中，DDZ9692-7可用于初级侧或次级侧的电压箝位与能量释放路径，抑制感性负载产生的反向电动势，保护主控芯片免受电压冲击。此外，在信号处理电路中，它可以作为高速信号整流或检波元件，适用于射频识别（RFID）、无线传感节点等低功率通信模块。
工业控制领域中，该器件可用于PLC输入输出模块的电平隔离、继电器驱动电路的反激吸收，以及传感器供电线路的冗余切换。在汽车电子中，尽管其未专门认证为AEC-Q101车规级，但仍可用于部分非关键的车载信息娱乐系统或车身控制模块中的电源管理单元。此外，由于其符合RoHS指令且不含铅，适合出口导向型产品和绿色环保设计需求。总而言之，DDZ9692-7是一款通用性强、适应面广的微型肖特基二极管，适用于各类需要小型化、高效能整流功能的现代电子设备。
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"BAS40-04W",
"PMBS4040",
"RB520S-40",
"MBR0540"
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