时间:2025/12/28 12:26:38
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DBTC-13-4L是一种表面贴装型的热电冷却器(Thermoelectric Cooler, TEC),也被称为珀尔帖器件(Peltier Device)。该器件利用半导体材料的塞贝克效应和珀尔帖效应,通过施加直流电压实现热量的定向转移,从而在两个陶瓷基板之间产生温差,实现制冷或加热功能。DBTC-13-4L属于小型化、低功耗的TEC模块,广泛应用于需要精密温度控制的小型电子设备中。该器件通常由多对p型和n型碲化铋(Bi2Te3)半导体材料串联而成,夹在两片氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板之间,具有结构紧凑、无运动部件、可靠性高、响应速度快等优点。其命名中的“DBTC”可能代表制造商或产品系列,“13”通常表示其外型尺寸约为13mm x 13mm,“4L”则表示内部有4对热电偶(thermocouples)结构。这种配置适用于低至中等制冷量需求的应用场景,如激光二极管、红外传感器、医疗检测设备等的温度稳定控制。
型号:DBTC-13-4L
外形尺寸:13mm x 13mm x 3.5mm(典型)
工作电压:最大约1.8V
最大电流(Imax):约1.6A
最大温差(ΔTmax):在无负载条件下可达60~70°C
最大制冷量(Qmax):在ΔT=0时约为0.8~1.2W
热电偶对数:4对
电阻:约1.1Ω(典型)
工作温度范围:-50°C 至 +80°C(环境)
绝缘耐压:≥500V AC(典型)
基板材质:氧化铝陶瓷(Al2O3)
表面平整度:≤0.02mm
DBTC-13-4L具备优良的热电转换效率,在小尺寸封装下实现了较高的制冷性能。其核心优势在于采用成熟的碲化铋基半导体材料体系,确保了在常温区间内(-30°C 至 +80°C)具有稳定的热电性能。该器件的四个热电偶对经过优化布局,能够在较低的驱动电压下实现快速的热量泵送,适合电池供电或对功耗敏感的应用场合。由于其表面贴装设计,DBTC-13-4L可直接焊接在PCB上,便于自动化生产,同时减小了整体系统的体积。陶瓷基板不仅提供了良好的热导率(尤其是当使用氮化铝时),还具备优异的电气绝缘性和机械强度,能够有效隔离热端与冷端之间的电连接,提升系统安全性。此外,器件的密封性良好,能抵抗潮湿和轻微腐蚀环境,延长使用寿命。
该TEC模块的响应时间短,通常在几秒内即可建立明显的温差,适用于需要动态温度调节的系统。例如,在光通信模块中用于稳定激光器波长;在便携式医疗设备中维持生物传感器的工作温度恒定。DBTC-13-4L的另一个重要特性是可逆性——通过改变电源极性,可以实现制冷与加热功能的切换,这使得它不仅能降温,还能在低温环境下主动加热目标物体,从而实现双向温度控制。这一特性对于防止结露、保持光学窗口清晰或在变温实验中极为关键。制造过程中采用高温烧结工艺,确保了半导体柱与铜电极之间的牢固连接,减少了热阻和接触电阻,提升了长期工作的可靠性。总体而言,DBTC-13-4L是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的微型热电冷却器,适用于高密度集成系统中的精准温控需求。
DBTC-13-4L主要应用于需要小型化、高效能温度控制的电子与光电系统中。在光通信领域,它被广泛用于DWDM(密集波分复用)系统中的半导体激光器温度稳定,防止因温度波动引起的波长漂移,从而保证信号传输质量。在红外探测系统中,如热成像仪或气体分析仪,该器件用于冷却红外传感器,降低暗电流和噪声水平,提高探测灵敏度和信噪比。在医疗与生物技术设备中,DBTC-13-4L可用于PCR(聚合酶链式反应)仪的微温控模块、血液分析仪或便携式诊断设备中的样本恒温槽,确保生化反应在精确温度下进行。此外,在消费类电子产品中,如高端摄像头模组或AR/VR设备的光学组件,该TEC可用于防止镜片起雾或补偿环境温度变化带来的光学畸变。科研仪器方面,它也常用于小型实验装置中的样品温度调控,例如微型恒温箱或传感器校准平台。由于其低功耗和小体积特点,DBTC-13-4L特别适合嵌入式系统、无人机载荷设备以及野外便携式监测仪器等对重量和能耗有严格要求的应用场景。其表面贴装形式也使其易于集成到现代SMT生产线中,提升了产品的一致性和可制造性。
TEC1-12704
CP201111H
HTC4-127-1.4-1.8