制造商：Marki Microwave
　　类型：无源双平衡混频器
　　封装类型：表面贴装
　　最小工作频率（RF/LO）：2 GHz
　　最大工作频率（RF/LO）：20 GHz
　　中频（IF）带宽：DC - 4 GHz
　　本振（LO）驱动功率：+13 dBm
　　RF至LO隔离度：典型值25 dB
　　LO至IF隔离度：典型值30 dB
　　RF至IF隔离度：典型值30 dB
　　转换损耗：典型值7.5 dB
　　输入三阶交调截点（IIP3）：典型值+25 dBm
　　阻抗：50 欧姆
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　VSWR（RF/LO/IF端口）：典型值< 2.0:1

DBTC-10-13L+ 的核心特性之一是其极宽的工作频率范围，RF 和 LO 端口支持从 2 GHz 到 20 GHz 的信号输入，这使得它能够适应多种高频应用场景，包括宽带通信链路、电子战系统和频谱监测设备。这种宽频带性能得益于其精心设计的宽带巴伦结构和优化的二极管线性阵列，能够在整个频段内保持一致的电气性能。该混频器的中频带宽达到 DC 至 4 GHz，支持极低频率甚至直流耦合输出，适用于零中频或低中频架构的接收机设计，特别适合现代软件定义无线电（SDR）和直接采样系统。
　　另一个关键特性是其高线性度表现。DBTC-10-13L+ 具有高达 +25 dBm 的输入三阶交调截点（IIP3），意味着它在处理强信号或多载波信号时能有效抑制互调失真，保持信号的完整性。这对于在密集电磁环境中运行的系统至关重要，例如在蜂窝基站测试设备或多通道雷达前端中。同时，其典型的转换损耗仅为 7.5 dB，在无源混频器中属于较低水平，有助于提升系统整体噪声系数和灵敏度。该器件所需的本振驱动功率为 +13 dBm，兼容大多数商用信号源和频率合成器输出，无需额外放大即可驱动。
　　在端口隔离方面，DBTC-10-13L+ 表现出色，RF 至 LO 隔离度典型值为 25 dB，LO 至 IF 和 RF 至 IF 隔离度均达到 30 dB 以上。良好的隔离性能可以减少本振泄漏对射频前端的影响，降低中频信号中的干扰成分，从而提高接收系统的动态范围和测量精度。此外，所有端口的电压驻波比（VSWR）均低于 2.0:1，表明其具有良好的阻抗匹配能力，减少了反射引起的信号失真和功率损失。该器件采用坚固的陶瓷封装，具备优异的热稳定性和机械可靠性，可在 -55°C 至 +85°C 的宽温范围内正常工作，适用于工业级和军事级应用环境。

DBTC-10-13L+ 被广泛应用于需要高性能频率转换的射频系统中。一个主要应用领域是测试与测量仪器，如频谱分析仪、信号分析仪和网络分析仪，其中该混频器用于实现高频信号的下变频，以便于后续 ADC 采样和数字信号处理。由于其宽频带和低失真特性，它能够支持多倍频程的信号捕获能力，满足现代宽带信号分析的需求。在通信系统中，DBTC-10-13L+ 可用于毫米波回传链路、卫星通信地面站以及点对点无线传输系统中的上变频模块，将基带或中频信号调制到毫米波频段进行远距离传输。
　　在雷达和电子战系统中，该混频器常用于超外差接收机前端，执行高频回波信号的下变频操作。其高 IIP3 和低转换损耗特性有助于提升雷达系统的探测灵敏度和抗干扰能力，特别是在复杂电磁环境下工作的军用雷达平台。此外，DBTC-10-13L+ 也适用于宽带中继器、频率转换器和上变频器模块，作为核心频率变换元件。在科研和实验室环境中，该器件被用于构建自定义射频前端、相位噪声测试装置和相干收发系统，支持从 S 波段到 Ka 波段的灵活实验配置。其表面贴装封装形式也使其适用于自动化批量生产，适合集成在高密度射频 PCB 或模块化射频前端组件中，满足现代小型化、高性能系统的集成需求。

M1-0220LH+
　　M1-0218LH
　　ZAD-8H+