DAN209S是一款由东芝(Toshiba)生产的双N沟道增强型MOSFET,广泛应用于需要高效率和低功耗的电子设备中。该器件采用SOP(Small Outline Package)封装,适用于便携式设备、电源管理和负载开关等应用。DAN209S集成了两个独立的MOSFET通道,允许设计者在单个芯片上实现多种控制功能。
类型:双N沟道MOSFET
漏极电流(ID):最大2.8A(每个通道)
漏极-源极电压(VDS):最大30V
栅极-源极电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on)):每个通道最大为80mΩ(在VGS=10V时)
工作温度范围:-55°C至+150°C
封装类型:SOP-8
DAN209S的主要特性包括低导通电阻、双通道集成设计以及适用于高频率开关应用的能力。由于其低RDS(on)值,该器件在高电流负载下仍能保持较低的功率损耗,从而提高系统的整体效率。此外,DAN209S具备良好的热稳定性,能够在较宽的温度范围内可靠工作。其SOP封装形式不仅节省空间,而且便于在高密度PCB设计中使用。该器件还具有较高的耐用性,适用于多种工业和消费类电子设备。
此外,DAN209S的栅极驱动电压范围较宽,可在+4.5V至+20V之间正常工作,使其兼容多种控制电路。该器件还具有较强的抗干扰能力,适合用于电磁环境复杂的场合。
DAN209S广泛应用于各种电子设备中,如便携式电子产品中的电源管理模块、DC-DC转换器、负载开关和马达驱动电路。由于其双通道设计,可以在同一电路中实现多个独立的开关控制,提高系统的集成度和可靠性。此外,该器件也常用于工业自动化设备、电池供电系统和LED照明驱动电路中。
Si2302DS、FDV303N、DMG3415V、FDMC8008、AO4406