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DALC112S1 发布时间 时间:2025/7/23 11:28:31 查看 阅读:3

DALC112S1是一款双通道低电压差分信号(LVDS)驱动器集成电路,广泛应用于高速数据通信和视频传输领域。该芯片由德州仪器(Texas Instruments)生产,专为低功耗、高性能的差分信号传输而设计。DALC112S1支持高达660Mbps的数据速率,适用于需要高带宽和低电磁干扰(EMI)的场合。

参数

类型:LVDS驱动器
  通道数量:2
  数据速率:最高660Mbps
  供电电压:2.375V至3.6V
  输出差分电压:典型值为350mV
  输出共模电压:1.2V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:TSSOP
  引脚数量:16

特性

DALC112S1具有多个关键特性,使其在高速数据传输应用中表现出色。首先,它支持宽电压供电范围(2.375V至3.6V),使其适用于多种电源环境。其次,该芯片的低功耗设计使其在高数据速率下仍能保持良好的能效表现。此外,DALC112S1的输出具有低抖动和高共模抑制能力,确保信号完整性。芯片还集成了故障保护功能,如热关断和过流保护,以提高系统的可靠性和稳定性。其封装采用16引脚TSSOP形式,适合高密度PCB布局。

应用

DALC112S1广泛应用于需要高速数据传输的系统中,例如数字显示接口(如LCD和OLED面板)、工业自动化控制系统、通信设备(如路由器和交换机)、测试与测量仪器以及汽车电子系统中的高速数据链路。由于其低功耗和高性能的特点,该芯片也适用于便携式设备和嵌入式系统。

替代型号

DS90C124, MAX9936

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DALC112S1参数

  • 其它有关文件DALC112 View All Specifications
  • 标准包装100
  • 类别过电压,电流,温度装置
  • 家庭TVS - 二极管
  • 系列-
  • 电压 - 反向隔离(标准值)15V
  • 电压 - 击穿-
  • 功率(瓦特)-
  • 电极标记6 通道阵列 - 双向
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SOICN
  • 包装管件
  • 其它名称497-2695-5