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C0805X189C3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 23:24:04 查看 阅读:13

C0805X189C3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。其封装尺寸为 0805 英寸,适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并具备良好的频率特性和低ESL/ESR特性。

参数

电容值:0.18μF
  额定电压:50V
  封装:0805
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):典型值低
  ESL(等效串联电感):典型值低

特性

C0805X189C3HAC7800 的主要特性包括:
  1. 高稳定性:在温度变化时,电容值的变化较小,适合需要精确电容值的应用场景。
  2. 广泛的工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的温度范围,适应各种恶劣环境。
  3. 小型化设计:0805 封装使其非常适合紧凑型设计,同时满足表面贴装的需求。
  4. 低 ESL 和 ESR:减少高频下的能量损耗,提高电路效率。
  5. 良好的频率响应:在高频应用中表现优异,适合滤波、耦合和旁路等功能。
  6. 直流偏压影响适中:在施加直流电压时,电容值的变化相对较小,保证性能一致性。

应用

这款电容器通常用于以下应用场景:
  1. 滤波电路:如电源滤波、信号滤波等,用于去除不必要的噪声或干扰。
  2. 耦合与去耦:在放大器、振荡器和其他模拟电路中作为信号耦合或电源去耦元件。
  3. 旁路电容:为 IC 提供稳定的电源电压,减少电源波动对器件的影响。
  4. 高频电路:由于其低 ESL 和 ESR 特性,适用于高频射频 (RF) 应用。
  5. 工业设备:例如电机控制器、逆变器等,需要高可靠性和稳定性的场合。
  6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的电源管理模块。

替代型号

C0805C184K4RACTU
  C0805X184K4RACTU
  C0805X184K4PACTU

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C0805X189C3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17288卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-