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D5PE878M0P3UT 发布时间 时间:2025/12/27 11:03:19 查看 阅读:22

D5PE878M0P3UT是一款由Vishay Precision Group(威世精密集团)生产的表面贴装功率金属氧化物半导体场效应晶体管(Power MOSFET),主要用于高效率、高功率密度的电源转换应用。该器件基于先进的沟道MOSFET工艺制造,具有低导通电阻(RDS(on))、优异的开关性能以及良好的热稳定性,适用于DC-DC转换器、同步整流、电池管理系统(BMS)、电机驱动以及其他需要高效功率开关的场合。D5PE878M0P3UT采用紧凑型表面贴装封装(可能是PowerPAK或类似SO-8变种),有助于在有限空间内实现更高的功率处理能力。其设计注重降低传导损耗和开关损耗,从而提升系统整体能效,并减少对外部散热措施的依赖。此外,该MOSFET具备较高的栅极击穿电压容忍度,增强了在复杂电磁环境下的工作可靠性。器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适合自动化表面贴装生产线。由于其高性能参数和稳定可靠的表现,D5PE878M0P3UT被广泛应用于工业控制、电信设备、便携式电子设备电源模块以及新能源相关电子产品中。

参数

型号:D5PE878M0P3UT
  制造商:Vishay Precision Group
  器件类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):80 V
  最大连续漏极电流(ID):78 A
  最大脉冲漏极电流(IDM):312 A
  最大栅源电压(VGS):±20 V
  最大导通电阻(RDS(on) max):3.3 mΩ @ VGS = 10 V, ID = 39 A
  阈值电压(VGS(th)):典型值 2.1 V,范围 1.5 V ~ 2.5 V
  栅极电荷(Qg):典型值 145 nC @ VGS = 10 V
  输入电容(Ciss):典型值 6800 pF
  输出电容(Coss):典型值 1900 pF
  反向恢复时间(trr):典型值 45 ns
  工作结温范围(Tj):-55 °C ~ +175 °C
  封装类型:PowerPAK SO-8L

特性

D5PE878M0P3UT的核心优势在于其极低的导通电阻与出色的热管理能力相结合,显著降低了大电流条件下的功率损耗。其典型RDS(on)仅为3.3 mΩ,在同类80V N沟道MOSFET中处于领先水平,这意味着在传输相同电流时发热量更少,从而提高了系统的能源利用效率并延长了使用寿命。该器件采用了优化的晶圆结构和封装技术,有效提升了载流能力和散热效率,即使在持续高负载运行下也能保持稳定的电气性能。
  另一个关键特性是其优异的开关动态性能。较低的栅极电荷(Qg)和米勒电容使得器件能够在高频开关应用中快速响应,减少开关延迟和交叉导通风险,特别适用于现代高频率DC-DC变换器拓扑如同步降压、半桥和全桥架构。同时,较短的反向恢复时间(trr)有助于降低体二极管在换流过程中的能量损耗,进一步提升转换效率,尤其是在硬开关和零电压切换(ZVS)电路中表现突出。
  热稳定性方面,D5PE878M0P3UT可在高达+175°C的结温下安全运行,具备良好的过温耐受能力,适合严苛工业环境使用。其封装设计支持高效的PCB散热路径,通过底部裸露焊盘将热量迅速传导至主板地层或散热区域,无需额外安装散热片即可满足多数应用场景需求。此外,±20V的栅源电压容限增强了对驱动信号噪声和瞬态电压波动的抵抗能力,提高了系统鲁棒性。
  该MOSFET还符合AEC-Q101汽车级可靠性认证标准,表明其在温度循环、机械冲击、湿度敏感性等方面均经过严格测试,可用于车载电源系统。整体而言,D5PE878M0P3UT是一款集高性能、高可靠性和高集成度于一体的先进功率MOSFET,适用于追求小型化与高效能平衡的设计方案。

应用

D5PE878M0P3UT广泛应用于各类需要高效功率开关的电子系统中。典型应用场景包括服务器和通信设备中的多相电压调节模块(VRM),用于为CPU、GPU等高性能处理器提供稳定低压大电流供电;在工业电源系统中,作为主开关管用于DC-DC升压、降压或同步整流拓扑,提升整体转换效率;在电动工具、无人机和便携式储能设备的电池管理系统(BMS)中,用于充放电回路的通断控制和保护功能,凭借其低导通电阻可有效减少电池内耗,延长续航时间。
  此外,该器件也适用于电机驱动电路,特别是在无刷直流电机(BLDC)和步进电机控制器中担任桥臂开关元件,能够承受频繁启停和反向电动势冲击,保障驱动系统的平稳运行。在新能源领域,如太阳能逆变器、电动汽车车载充电机(OBC)和DC-DC转换器中,D5PE878M0P3UT可用于功率级开关,配合PWM控制实现高效能量转换。
  由于其支持自动贴片工艺且符合环保要求,因此在大规模自动化生产中具有明显优势,常见于消费类电子产品如高端笔记本电脑、游戏主机、网络路由器等内部电源模块。同时,其高电流承载能力和紧凑封装使其成为替代传统通孔MOSFET的理想选择,助力产品向轻薄化、高密度方向发展。

替代型号

SiS878DDN,TMWS878A,TMT878A,IRF878B

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