容量：8K x 8位
　　组织方式：8KB x 8
　　工作电压：3.3V 或 5V（根据具体版本）
　　访问时间：12ns
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：28
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　接口类型：并行接口
　　最大工作频率：约83MHz（基于访问时间推算）

CXK58257ASP-12LL 具备多项优良特性，首先，其访问时间为12ns，使得该芯片能够在高速系统中提供快速的数据读写能力，适用于需要低延迟存储访问的应用。其次，该芯片支持3.3V或5V供电，具有较宽的电压适应范围，增强了其在不同系统中的兼容性。此外，CXK58257ASP-12LL 采用低功耗设计，在保持高性能的同时有效降低能耗，适用于对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。
　　在封装方面，该芯片采用TSOP封装形式，具有较小的体积和良好的散热性能，适合高密度PCB布局。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，能够在恶劣环境条件下稳定运行。另外，该SRAM芯片具备非易失性保持能力（在供电持续的情况下），可确保数据的持续存储，适用于缓存、临时数据存储和高速缓冲存储器等应用场合。

CXK58257ASP-12LL 被广泛应用于多个领域。在工业自动化控制中，该芯片可用于存储程序数据、缓存传感器采集的信息，提升系统响应速度。在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，CXK58257ASP-12LL 可作为高速缓存，用于临时存储数据包和转发信息，提高通信效率。此外，在消费电子产品中，例如数字电视、多媒体播放器和智能家电中，该芯片可用于存储运行时的临时数据，提升系统运行的流畅性。
　　嵌入式系统是该芯片的另一重要应用领域，例如智能仪表、医疗设备、汽车电子控制系统等，均可利用该SRAM芯片进行高速数据处理和临时存储。由于其工业级温度适应能力，该芯片也适用于户外设备和工业现场控制模块，保障系统在极端环境下的稳定运行。

ISSI IS61LV25616-12BLLI-TR, Alliance AS7C256-12JC, Cypress CY62148EVLL-12ZS3E