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D2407R 发布时间 时间:2025/8/18 6:08:10 查看 阅读:24

D2407R 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于电源管理和开关应用。该器件采用先进的沟槽式技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高电流承载能力,适合用于 DC-DC 转换器、负载开关、电机控制和电池供电设备等应用。D2407R 采用 TO-252(DPAK)封装,适用于表面贴装技术,具有良好的热性能和可靠性。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏极电流(ID):11A
  漏极-源极击穿电压(VDS):30V
  栅极-源极电压(VGS):±20V
  导通电阻(Rds(on)):最大 7.5mΩ @ VGS=10V
  导通阈值电压(VGS(th)):1V~2.5V
  功耗(Ptot):40W
  工作温度范围:-55°C~150°C
  封装:TO-252(DPAK)

特性

D2407R MOSFET 具有多个优异的电气和热性能特性,适用于高效率电源系统设计。首先,其低导通电阻(Rds(on))在 7.5mΩ 以下,确保在高电流工作时减少功率损耗,提高系统效率。其次,该器件的最大漏极电流可达 11A,支持高负载应用,如电机驱动和DC-DC转换器。
  此外,D2407R 的栅极驱动电压范围宽广,可在 10V 至 20V 范围内正常工作,便于与多种控制器和驱动电路兼容。其栅极-源极电压容限为 ±20V,增强了器件在高压瞬态环境下的可靠性。导通阈值电压(VGS(th))较低,通常在 1V 至 2.5V 之间,使其能够与低压逻辑控制器(如微控制器)直接配合使用,减少了外围驱动电路的复杂性。
  TO-252(DPAK)封装提供了良好的热管理能力,适合表面贴装工艺,提高了焊接可靠性和装配效率。同时,该封装具有良好的散热性能,有助于在高功率密度设计中维持较低的结温。D2407R 的最大功耗为 40W,支持连续高功率工作。其工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适应广泛的工业和消费类应用环境。

应用

D2407R MOSFET 主要应用于各种电源管理和功率控制领域。在 DC-DC 转换器中,该器件可用作高侧或低侧开关,提供高效能的电压转换功能。在负载开关应用中,D2407R 可用于控制电源通断,减少待机功耗并提升系统能效。
  此外,该器件适用于电机控制电路,如电动工具、风扇和泵的驱动系统,提供快速开关能力和低损耗特性。D2407R 也可用于电池管理系统(BMS),在电池充放电控制中发挥重要作用。
  在消费类电子产品中,D2407R 可用于笔记本电脑、平板电脑和智能手机的电源管理模块,支持高效能和小型化设计。工业自动化设备、照明控制系统和嵌入式系统也广泛采用 D2407R 实现高可靠性和高性能的功率控制方案。

替代型号

IRF3205, STP10NK60Z, FDP047N03A, NTD14N03R2

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