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D17W+ 发布时间 时间:2025/12/28 11:54:35 查看 阅读:14

D17W+ 是一款由Diodes Incorporated(达尔科技)生产的表面贴装肖特基势垒二极管,常用于小电流整流、续流保护、反向电压保护以及高频开关电源等应用场合。该器件采用SOD-123FL小型封装,具有低正向压降、快速恢复时间和高效率的特点,适用于对空间和能效要求较高的便携式电子设备和电源管理系统。D17W+ 的命名遵循行业惯例,其中 'D' 代表二极管,'17' 可能为系列编号,'W+' 表示其电特性等级或版本。该器件广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备及工业控制电路中,作为关键的功率管理元件。由于其优异的热性能和可靠性,D17W+ 能在较宽的温度范围内稳定工作,适合自动化贴片生产流程,符合现代电子制造对小型化和高集成度的需求。

参数

类型:肖特基势垒二极管
  极性:单路
  最大重复反向电压(VRRM):20V
  最大直流阻断电压(VR):20V
  最大正向连续电流(IF):200mA
  峰值脉冲电流(IFSM):1A
  最大正向压降(VF):450mV @ 100mA
  最大反向漏电流(IR):0.1μA @ 25°C
  反向恢复时间(trr):<1ns
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +125°C
  存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
  封装/外壳:SOD-123FL
  安装类型:表面贴装(SMT)
  湿度敏感等级(MSL):1级(<260°C)

特性

D17W+ 肖特基势垒二极管的核心优势在于其采用先进的肖特基结构设计,实现了极低的正向导通压降(典型值仅为450mV@100mA),这显著降低了器件在导通状态下的功耗,提升了系统整体效率。这一特性尤其适用于电池供电设备,如智能手机、可穿戴设备和物联网传感器,能够有效延长电池续航时间。与传统的PN结二极管相比,肖特基二极管的载流子输运机制主要依赖于金属-半导体接触形成的势垒,因此不存在少数载流子的存储效应,从而具备极快的开关速度和几乎可以忽略不计的反向恢复时间(trr < 1ns)。这一特点使得D17W+ 在高频开关电源、DC-DC转换器和PWM控制电路中表现出色,能够有效减少开关损耗并抑制电压尖峰,提高电源系统的稳定性与电磁兼容性。
  此外,D17W+ 采用紧凑的SOD-123FL封装,尺寸仅为约2.0mm x 1.3mm x 1.1mm,极大地节省了PCB布局空间,满足现代电子产品小型化、轻薄化的设计趋势。该封装具有良好的散热性能和机械强度,支持回流焊工艺,适用于全自动化的SMT生产线,提高了制造效率和产品一致性。器件的反向漏电流极低(典型值0.1μA @ 25°C),即使在高温环境下也能保持较好的关断特性,确保电路在待机或低功耗模式下的稳定性。其工作结温范围宽达-55°C至+125°C,能够在恶劣的环境条件下可靠运行,适用于工业级和汽车电子等严苛应用场景。所有材料均符合RoHS环保标准,无铅且无卤素,满足国际环保法规要求。

应用

D17W+ 肖特基二极管广泛应用于各类需要高效、小型化整流和保护功能的电子电路中。常见用途包括:在便携式电子设备中作为电池反接保护二极管,防止因电池极性接反而损坏主控芯片;在DC-DC升压或降压模块中作为续流二极管(flyback diode),为电感提供电流释放路径,确保能量转换效率;在USB电源接口、充电管理电路中用于防止电流倒灌,保护电源控制器;在信号线路中实现电平钳位和静电泄放,提升系统抗干扰能力;在太阳能充电板的小型应用中作为防逆流二极管,防止夜间电流回流消耗储能电池电量。此外,D17W+ 还可用于隔离不同电源域之间的耦合路径,在多电源系统中实现电源优先选择(Power OR-ing)功能。由于其快速响应特性,也常被用于高频整流场合,如射频能量采集电路和无线充电接收端。在工业控制和汽车电子领域,D17W+ 可用于传感器供电保护、电机驱动电路中的箝位保护以及车载信息娱乐系统的电源管理单元。其高可靠性与耐温性能使其成为多种嵌入式系统和智能设备中的理想选择。

替代型号

DSK202, PMEG2005EH, B120AW, SS24-S

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D17W+参数

  • 现有数量4,628现货
  • 价格1 : ¥56.34000剪切带(CT)1,000 : ¥12.02970卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 耦合器类型标准
  • 频率700MHz ~ 3.5GHz
  • 耦合系数25.9dB
  • 应用WiMAX,WLAN
  • 插损-
  • 功率 - 最大值4W
  • 隔离-
  • 回波损耗19dB
  • 封装/外壳SOT-23-6
  • 供应商器件封装-