类型：整流二极管阵列
　　最大正向电流（IF）：300 mA
　　最大反向峰值电压（VRM）：100 V
　　正向电压降（VF）：1.25 V（最大值）
　　反向漏电流（IR）：100 nA（最大值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装形式：SOT-23

CZRC5341B-G 整流二极管阵列具有多个集成二极管，能够在一个封装中实现多种整流功能，从而减少 PCB 上的元件数量和空间占用。其最大正向电流为 300 mA，能够满足大多数中低功率应用的需求。该器件的最大反向峰值电压为 100 V，具备良好的反向耐压能力，适用于多种电源转换和整流场合。
　　此外，CZRC5341B-G 的正向电压降最大为 1.25 V，这在一定程度上降低了能量损耗，提高了电源转换效率。反向漏电流最大为 100 nA，确保在高温或高电压条件下仍能保持稳定的工作性能。该器件的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C，适合在宽温度范围内使用，适用于工业级和汽车电子应用。
　　采用 SOT-23 封装，CZRC5341B-G 具有良好的热性能和机械稳定性，便于自动化生产和焊接。其小型封装设计也使其非常适合用于便携式设备、电源适配器、电池管理系统、LED 驱动器和各种电源转换模块。

CZRC5341B-G 主要用于需要整流、电压钳位和反向电压保护的电路中。典型应用包括 AC-DC 转换器、DC-DC 转换器、开关电源（SMPS）、电池充电器、LED 驱动电路、电机控制电路、传感器信号调理电路以及各种低功耗电源管理系统。
　　此外，该器件也常用于工业自动化设备、通信设备、消费类电子产品和汽车电子系统中，作为关键的整流和保护元件。由于其具备较高的反向耐压能力和较低的正向压降，特别适合用于高效率电源转换和复杂电磁环境下的电路保护。
　　在设计中使用 CZRC5341B-G 可以有效减少 PCB 面积，提高电路的可靠性和稳定性。其 SOT-23 小型封装也便于进行表面贴装工艺（SMT），提高了生产效率和装配精度。

CZRC5341B-H, CZRC5341A-G, 1N4148W-7-F, RB751V-40