时间:2025/12/25 0:30:55
阅读:15
EP600IDM883B-55 是一款由英特尔(Intel)公司推出的电子元器件芯片,属于FPGA(现场可编程门阵列)系列。该芯片主要用于高复杂度的数字逻辑设计,具备可重构性和灵活性,广泛应用于通信、工业控制、航空航天以及测试设备等领域。作为Intel MAX 7000系列的一部分,EP600IDM883B-55基于EPLD(可擦除可编程逻辑器件)技术,提供高性能和高密度的逻辑设计能力。这款芯片支持多种封装形式,并具备工业级和军用级的工作温度范围,适用于严苛环境下的应用。
型号: EP600IDM883B-55
制造商: Intel
系列: MAX 7000
技术: EPLD (Erasable Programmable Logic Device)
最大工作频率: 125 MHz
宏单元数: 600
逻辑单元数: 1200
可编程门数: 5000
输入/输出引脚数: 68
工作电压: 4.75V - 5.25V
工作温度范围: -55°C 至 +125°C
封装类型: PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
引脚数: 84
功耗: 1.5W
最大延迟时间: 5.5ns
编程方式: 紫外线擦除和可编程
认证等级: MIL-STD-883
EP600IDM883B-55 是一款高性能的EPLD(可擦除可编程逻辑器件),专为需要高可靠性和高性能的工业与军事应用设计。该芯片基于Intel MAX 7000系列架构,提供高达600个宏单元和1200个逻辑单元,能够满足复杂逻辑设计的需求。EP600IDM883B-55 的最大工作频率为125 MHz,延迟时间为5.5ns,确保了在高速应用中的稳定性和响应能力。
这款芯片采用紫外线擦除技术,允许用户在多次编程中进行修改和更新,从而提高了设计的灵活性。它的工作电压范围为4.75V至5.25V,适合大多数电源供应系统。EP600IDM883B-55 的工作温度范围为-55°C至+125°C,符合MIL-STD-883标准,适用于严苛环境中的应用,例如航空航天、军事装备和工业控制系统。
此外,EP600IDM883B-55 提供了68个输入/输出引脚和84个总引脚,支持多种I/O标准和电压电平兼容性。这种灵活性使得芯片能够轻松集成到不同的电路设计中,同时减少了外部电路的需求。芯片的功耗为1.5W,在高性能应用中保持较低的能耗,适用于对功耗敏感的设计。
该芯片还支持在线重新编程,方便用户在系统运行过程中进行修改和优化。Intel提供了全面的开发工具和软件支持,包括MAX+PLUS II和Quartus II,帮助用户快速完成设计、仿真和验证。这些工具大大缩短了开发周期,提高了设计效率。
EP600IDM883B-55 由于其高性能和可靠性,广泛应用于多个领域。首先,在航空航天领域,该芯片被用于飞行控制系统、导航系统和传感器接口,确保在极端环境下的稳定运行。其次,在军事装备中,EP600IDM883B-55 被用于通信设备、雷达系统和武器控制模块,提供高可靠性和高性能的逻辑控制。
此外,该芯片也常用于工业自动化和控制系统,例如PLC(可编程逻辑控制器)和工业机器人,用于实现复杂的逻辑控制和数据处理。在通信设备中,EP600IDM883B-55 可用于信号处理、协议转换和数据路由,支持高速通信和数据传输。
在测试与测量设备中,该芯片用于逻辑分析仪、信号发生器和测试平台,提供灵活的逻辑控制和数据处理能力。最后,在医疗设备领域,EP600IDM883B-55 用于成像设备和诊断仪器,确保高精度的数据采集和处理。
EP600IDM883B, EP600IDM, EP600I, EP600AMD883B-55