CYG2120是一款集成化的高性能音频功率放大器芯片,广泛应用于音频设备和音响系统中。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具备高效率、低失真和出色的热稳定性,适用于便携式音箱、家用音响、车载音响等多种音频放大场景。CYG2120通常采用多引脚封装,提供良好的散热性能和电气特性,适合中高功率输出需求。
类型:音频功率放大器
工作电压:+5V至+28V
输出功率:典型值20W(8Ω负载)
频率响应:20Hz - 20kHz
总谐波失真(THD):≤0.1%
信噪比(SNR):≥90dB
工作温度范围:-40°C至+85°C
CYG2120具有高效率的D类放大器结构,能够在低电压供电下提供较高的输出功率,同时保持较低的功耗和热量产生。其内置的过热保护、过流保护和欠压锁定功能,确保了芯片在各种工作条件下的稳定性和可靠性。
该芯片支持宽电压输入范围,适应多种电源配置,适用于不同应用场景的需求。此外,CYG2120具有良好的音频性能,包括低失真、高信噪比和宽频率响应范围,能够提供清晰、逼真的音频体验。其封装设计优化了散热能力,适合长时间高功率运行的应用场景,例如便携式蓝牙音箱和小型家庭音响系统。
CYG2120主要应用于需要高质量音频放大的设备,包括便携式音箱、多媒体音响、车载音频系统、智能音响以及小型功放设备等。由于其高效率和低功耗的特性,也非常适合使用电池供电的便携式音频设备。此外,该芯片还可用于低音炮、音响功放模块和专业音频设备中,满足对音频质量和系统稳定性有较高要求的应用场景。
TDA2005、TDA7297、LM4860