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CYD18S72V18-200BGXI 发布时间 时间:2025/11/3 22:10:22 查看 阅读:17

CYD18S72V18-200BGXI 是一款由Cypress Semiconductor(现属于英飞凌科技)推出的高性能、低功耗的可编程片上系统(PSoC)器件,广泛应用于需要高集成度和灵活性的嵌入式系统中。该型号属于Cypress PSoC 5LP系列,基于ARM Cortex-M3处理器内核,主频最高可达80 MHz,具备强大的处理能力和丰富的外设资源。CYD18S72V18-200BGXI采用208引脚BGA封装(200-Ball Grid Array),适合空间受限但对性能有较高要求的应用场景。该芯片集成了多种模拟和数字模块,支持用户通过PSoC Creator等开发工具进行高度定制化的电路设计,无需额外的外部元件即可实现复杂的信号调理、通信接口和控制功能。其工作电压范围为1.71V至5.5V,支持宽电压供电,增强了在不同电源环境下的适应能力。此外,该器件还具备多种低功耗模式,包括睡眠、深度睡眠和Hibernate模式,适用于电池供电或节能型设备。CYD18S72V18-200BGXI内置高达256KB的闪存程序存储器和64KB的SRAM数据存储器,并配备多种通信接口如I2C、SPI、UART、USB 2.0 Full-Speed Device/Host/OTG等,满足多样化的连接需求。同时,其可编程模拟前端支持运算放大器、比较器、ADC和DAC等功能,能够实现高精度传感器信号采集与处理。由于其高度集成性和可配置性,CYD18S72V18-200BGXI被广泛应用于工业控制、消费电子、医疗设备、物联网终端以及汽车电子等领域。

参数

核心架构:ARM Cortex-M3
  主频:最高80 MHz
  程序存储器:256 KB Flash
  数据存储器:64 KB SRAM
  工作电压:1.71V 至 5.5V
  封装类型:208-Ball BGA (200BGX)
  I/O数量:多达126个通用I/O引脚
  ADC分辨率:12位逐次逼近型(SAR ADC)
  DAC分辨率:8位和12位电压输出DAC
  定时器/PWM:支持多通道16位和32位定时器及PWM生成
  通信接口:I2C、SPI、UART、USB 2.0 FS Device/Host/OTG
  温度范围:-40°C 至 +85°C
  可编程逻辑单元:支持UDB(Universal Digital Blocks)矩阵
  模拟资源:可配置运放、比较器、PGA、滤波器等

特性

CYD18S72V18-200BGXI 具备卓越的可编程性和高度集成的特点,使其成为复杂嵌入式应用的理想选择。其最显著的特性之一是基于ARM Cortex-M3的32位RISC处理器核心,提供高效的指令执行能力和良好的代码密度,支持Thumb-2指令集,能够在性能与功耗之间实现良好平衡。该处理器支持硬件乘法器和单周期I/O访问,显著提升了实时控制任务的响应速度。芯片内部集成了丰富的模拟前端资源,包括最多四个可编程运算放大器、多个12位SAR ADC通道,采样速率可达1 Msps,支持差分输入和可编程增益放大(PGA),适用于高精度传感器信号采集,例如压力、温度或生物电信号检测。同时,其数字资源同样强大,支持多达64个可编程数字块(UDB),可用于构建自定义状态机、计数器、PWM发生器或通信协议引擎,极大增强了系统的灵活性。
  该器件支持全速USB 2.0接口,兼具Device、Host和OTG功能,便于实现与PC、移动设备或其他外设的数据交换,在便携式医疗仪器或数据采集设备中尤为实用。其低功耗管理机制非常完善,支持多种省电模式:在Active模式下典型电流为150 μA/MHz;Sleep模式可将功耗降至几十微安;Deep Sleep模式进一步降低至几微安级别;而Hibernate模式则仅消耗约1.5 μA,且能保持实时时钟(RTC)运行并支持外部唤醒中断,非常适合长时间待机的物联网节点。此外,CYD18S72V18-200BGXI 提供了先进的调试和编程接口,支持JTAG和SWD两种调试方式,并可通过片上Bootloader实现固件空中升级(OTA)。其I/O引脚具有可配置的驱动强度、上拉/下拉电阻和 slew rate 控制,兼容多种电平标准(1.8V、3.3V、5V tolerant),方便与不同外围器件对接。整体而言,这款PSoC器件通过软硬件协同设计,大幅缩短产品开发周期,提升系统可靠性。

应用

CYD18S72V18-200BGXI 广泛应用于对集成度、灵活性和低功耗有较高要求的嵌入式系统中。在工业自动化领域,它常用于PLC控制器、远程I/O模块和智能传感器节点,利用其可编程模拟前端实现对压力、流量、温度等物理量的精确采集,并通过UART或I2C与主控系统通信。在消费电子产品中,该芯片被用于智能家居控制面板、触摸感应开关、无线网关和音频设备,得益于其支持CapSense电容式触摸技术,能够实现滑条、按钮和接近感应功能,提升用户体验。在医疗健康设备方面,CYD18S72V18-200BGXI 可用于便携式心率监测仪、血糖仪和呼吸机控制系统,其高精度ADC和低噪声模拟链路确保了生理信号采集的准确性,同时USB接口便于数据导出和设备充电。在物联网(IoT)应用场景中,该器件作为边缘计算节点,结合Wi-Fi或蓝牙模块(通过SPI或UART连接),实现本地数据处理与云端通信,适用于环境监控、资产追踪和远程控制等系统。此外,在汽车电子中,它可用于车载信息娱乐系统的辅助控制单元、车窗防夹检测或灯光调节模块,凭借其宽电压输入范围和工业级温度适应能力,确保在复杂电磁环境和极端温差下稳定运行。教育和研发领域也常采用此芯片进行嵌入式系统教学和原型开发,因其PSoC Creator IDE提供了图形化组件配置界面,降低了学习门槛,加快了项目验证进度。

替代型号

CY8C5888LTI-LP097
  CY8C5868LTI-LP096
  CY8C5688LTI-LP095

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CYD18S72V18-200BGXI参数

  • 数据列表CYDxxS72,36,18V18 FullFlex
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器RAM
  • 存储器类型SRAM - 双端口,同步
  • 存储容量18M(256K x 72)
  • 速度200MHz
  • 接口并联
  • 电源电压1.42 V ~ 1.58 V,1.7 V ~ 1.9 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-FBGA
  • 供应商设备封装484-FBGA(23x23)
  • 包装托盘