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CYD09S72V18-167BBXC 发布时间 时间:2025/11/4 0:36:35 查看 阅读:19

CYD09S72V18-167BBXC是一款由Cypress Semiconductor(现属于英飞凌科技)推出的高性能、低功耗的串行NOR Flash存储器芯片,广泛应用于需要高可靠性和快速启动能力的嵌入式系统中。该器件采用先进的浮栅技术制造,具备出色的耐久性和数据保持能力,适用于工业控制、网络通信、汽车电子以及消费类电子产品等多种应用场景。CYD09S72V18-167BBXC支持标准SPI(Serial Peripheral Interface)和扩展SPI模式,兼容多种主控制器接口,提供灵活的数据传输选项。其封装形式为小型化的BGA(Ball Grid Array),有助于节省PCB空间,适合对尺寸要求严格的便携式设备设计。此外,该芯片内置了多种安全保护机制,包括写保护功能、软件和硬件锁定机制,防止意外或恶意的数据修改,确保关键代码和数据的安全性。器件工作电压为1.8V,符合现代低功耗系统的设计趋势,并支持宽温范围工作,可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定运行。CYD09S72V18-167BBXC还集成了上电复位电路和内部时序控制逻辑,简化了外部电路设计,提升了系统的整体可靠性。

参数

型号:CYD09S72V18-167BBXC
  制造商:Infineon Technologies (formerly Cypress)
  存储类型:NOR Flash
  存储容量:9Mb (1,125,000 x 8-bit / 562,500 x 16-bit)
  接口类型:SPI, QPI
  工作电压:1.7V ~ 1.95V
  时钟频率:最高167MHz
  读取带宽:支持双I/O和四I/O模式
  封装形式:6x8mm BGA
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  写入耐久性:100,000次编程/擦除周期
  数据保持时间:超过20年
  写保护功能:支持软件与硬件写保护
  启动模式:支持XIP(eXecute In Place)
  特殊功能:支持安全启动、唯一ID序列号、加密认证选项

特性

CYD09S72V18-167BBXC具备多项先进特性,使其在高性能嵌入式存储应用中表现出色。首先,该芯片支持高速串行外设接口(SPI)协议,兼容标准、双线、四线以及QPI(Quad Peripheral Interface)模式,能够实现高达167MHz的时钟频率,显著提升数据吞吐率,满足实时系统对快速读取的需求。其eXecute-In-Place(XIP)功能允许处理器直接从Flash中执行代码,无需将程序加载到RAM,从而减少系统延迟并节省内存资源,特别适用于实时操作系统和固件启动场景。
  其次,该器件采用1.8V单电源供电设计,不仅降低了功耗,还与现代低电压微控制器和SoC完美匹配,有助于延长电池供电设备的续航时间。内部集成的电压调节器和上电复位电路确保了上电过程中的稳定性,避免因电源波动导致的数据损坏或误操作。同时,CYD09S72V18-167BBXC具备卓越的可靠性指标,支持高达10万次的编程/擦除周期和超过20年的数据保持能力,适用于长期运行且频繁更新的应用环境,如工业PLC、车载信息娱乐系统等。
  安全性方面,该芯片提供多层次的数据保护机制,包括可编程的软件写保护区域、硬件WP引脚控制、以及基于密码的身份验证功能,有效防止未经授权的访问或篡改。部分版本还支持唯一的芯片ID序列号,便于设备追踪和防伪认证。此外,其小型化BGA封装不仅节省PCB面积,还具有良好的热性能和电气性能,适合高密度布局的紧凑型设计。综合来看,CYD09S72V18-167BBXC是一款集高速、低功耗、高可靠性和强安全性于一体的串行NOR Flash解决方案。

应用

CYD09S72V18-167BBXC广泛应用于多个高要求的电子系统领域。在工业自动化领域,它常用于PLC控制器、HMI人机界面、工业网关等设备中,作为固件存储介质,支持快速启动和可靠运行。由于其具备工业级温度适应能力和抗干扰设计,能够在恶劣环境下长期稳定工作。
  在通信基础设施中,该芯片被广泛应用于路由器、交换机、基站模块等网络设备,用于存储引导程序(bootloader)、操作系统映像和配置文件,其高速读取能力保障了设备的快速初始化和高效运行。在汽车电子方面,CYD09S72V18-167BBXC可用于ADAS辅助驾驶系统、车载信息娱乐系统(IVI)、仪表盘显示单元等,满足AEC-Q100可靠性标准的部分等级要求,确保行车安全和用户体验。
  在消费类电子产品中,如智能电视、机顶盒、智能家居控制中心等,该芯片支持XIP模式下的直接代码执行,加快开机速度,提升响应性能。此外,在医疗设备、测试仪器和航空航天电子系统中,因其高数据完整性和长期稳定性,也被用作关键代码和校准数据的存储载体。总之,凡是需要高可靠性、快速启动、安全防护和紧凑封装的嵌入式系统,都是CYD09S72V18-167BBXC的理想应用场景。

替代型号

S25FL064L_0XBHI_00

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CYD09S72V18-167BBXC参数

  • 数据列表CYDxxS72,36,18V18 FullFlex
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器RAM
  • 存储器类型SRAM - 双端口,同步
  • 存储容量9M(128K x 72)
  • 速度167MHz
  • 接口并联
  • 电源电压1.42 V ~ 1.58 V,1.7 V ~ 1.9 V
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)
  • 包装托盘