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您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CY9BF524LPMC1-G-MNE2

CY9BF524LPMC1-G-MNE2 发布时间 时间:2024/4/30 15:34:42 查看 阅读:155

CY9BF524LPMC1-G-MNE2是属于MB9B520M 系列, 针对低功耗和低成本应用而设计的高集成度 32 位嵌入式微控制器。本系列的 CPU 搭载了 ARM? Cortex? -M3 处理器、闪存及 SRAM 片上闪存,还包含了各种定时器、A/D 转换器、D/A 转换器、各种通信接口(USB, CAN, UART, CSIO, I2C, LIN)等在内的丰富外设功能。 “FM3 家族外围资源手册”中该数据手册记载的产品归类于 TYPE9 产品。

基础介绍

  厂商型号:CY9BF524LPMC1-G-MNE2

  品牌名称:CYPRESS(赛普拉斯)

  元件类别:微控制器

  封装规格:64-LQFP(10x10)

  型号介绍:FM3 微控制器

特点

  32 ARM? Cortex?-M3 内核

  处理器版本: r2p1

  最高工作频率: 72 MHz

  嵌套向量中断控制器(NVIC)支持1 通道 NMI (不可屏蔽中断) 48 通道的外设中断。可设定 16 个中断优先级。

  ●24位系统定时器(Sys Tick):该系统定时器用于管理操作系统任务。

  片上存储器

  双操作闪存

  o 双操作闪存由上位存储组和下位存储组构成,可同时执行擦/写操作和读取操作。

  o 主要区域:最多 256 KB (最大 240 KB 上位存储组 + 16 KB下位存储组)

  o 工作区域:32 KB (下位存储组)

  读取周期:0 等待周期

  保护代码的加密功能

  SRAM

  该片上 SRAM 存储器由2 个独立的SRAM(SRAM0, SRAM1)成.SRAM0 连接Cortex-M3 内核的I-Code 总线或者D-Code总线。SRAM1 连接Cortex-M3 内核的System 总线。

  ●SRAM0:最多 16KB

  ●SRAM1:最多 16KB

  USB 接口

  ●USB 接口由功能和主机构成。

  ●USB PLL 是内置的,USB 时钟可通过主时钟倍频生成。

中文参数


商品分类

MCU微控制器


EEPROM容量




品牌

CYPRESS(赛普拉斯)

RAM大小

32K x 8

封装

64-LQFP(10x10)

电压-供电(Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

ARM Cortex-M3

振荡器类型

内部

内核规格

32-位

工作温度

-40°C ~ 105°C(TA)

速度

72MHz

安装类型

表面贴装型

连接能力

CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART,USB

基本产品编号

CY9BF524

外设

DMA,LVD,POR,PWM,WDT

I/O数

50

程序存储器类型

闪存

程序存储容量

288KB(288K x 8)


环境与出口分类


湿气敏感性等级(MSL)3(168 小时)REACH状态非 REACH 产品
RoHS状态符合 ROHS3 规范


原理图

CY9BF524LPMC1-G-MNE2原理图

CY9BF524LPMC1-G-MNE2原理图

引脚

CY9BF524LPMC1-G-MNE2原理图

CY9BF524LPMC1-G-MNE2引脚图

封装

CY9BF524LPMC1-G-MNE2封装图

CY9BF524LPMC1-G-MNE2封装

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CY9BF524LPMC1-G-MNE2图片

CY9BF524LPMC1-G-MNE2

CY9BF524LPMC1-G-MNE2参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥63.34000托盘
  • 系列FM4 MB9B520M
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M3
  • 内核规格32 位单核
  • 速度72MHz
  • 连接能力CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART,USB
  • 外设DMA,LVD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数50
  • 程序存储容量288KB(288K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小32K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2.7V ~ 5.5V
  • 数据转换器A/D 23x12b; D/A 2x10b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳64-LQFP
  • 供应商器件封装64-LQFP(10x10)