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CY8C4247BZI-L479 发布时间 时间:2025/12/25 23:59:09 查看 阅读:36

CY8C4247BZI-L479是Infineon Technologies(英飞凌)推出的一款高性能PSoC 4系列可编程片上系统(Programmable System-on-Chip)微控制器。该器件基于ARM Cortex-M0+内核,主频最高可达48MHz,具备出色的处理能力和低功耗特性,适用于多种嵌入式应用场景。CY8C4247BZI-L479集成了丰富的模拟和数字外设资源,支持高度灵活的硬件配置,允许开发者通过PSoC Creator集成开发环境对芯片功能进行定制化设计,从而满足不同应用需求。该芯片采用68引脚CSP(Chip Scale Package)封装,体积小巧,适合空间受限的应用场景。其内部集成了多达32KB的闪存程序存储器和8KB的SRAM数据存储器,能够运行中等复杂度的固件程序。此外,该器件还支持多种低功耗模式,包括睡眠、深度睡眠和休眠模式,能够在保持关键功能运行的同时显著降低系统功耗,延长电池使用寿命。CY8C4247BZI-L479广泛应用于工业控制、消费电子、物联网终端、传感器节点以及便携式医疗设备等领域。

参数

核心架构:ARM Cortex-M0+
  最大工作频率:48MHz
  Flash存储容量:32KB
  SRAM容量:8KB
  GPIO数量:最多56个
  通信接口:I2C, SPI, UART(可配置串行通信块)
  定时器资源:多个16位和32位定时器/计数器/PWM模块
  ADC性能:12位逐次逼近型ADC,最高采样率909ksps,最多20通道
  DAC性能:12位电压输出DAC,双通道
  比较器:两个低功耗比较器
  电容感应:支持CapSense电容式触摸感应技术,最多40个传感器
  工作电压范围:1.71V 至 5.5V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:68-ball csBGA (4.7 x 4.7 mm)
  调试接口:SWD(Serial Wire Debug)

特性

CY8C4247BZI-L479具备高度可配置的模拟和数字子系统,使其在嵌入式控制领域具有极强的适应性。其模拟前端包含一个通用模拟布线矩阵,允许用户将内部运算放大器、比较器、ADC、DAC等模拟组件灵活连接,构建自定义信号链路,无需额外外围元件即可实现信号调理、滤波或电压比较等功能。这种可编程性大大缩短了产品开发周期,并减少了PCB面积和物料成本。芯片内置的CapSense技术可实现可靠的电容式按钮、滑条和接近感应功能,支持防水、防误触和手势识别算法,在潮湿或恶劣环境下仍能稳定工作。
  该器件的数字系统由UDB(Universal Digital Blocks)构成,支持实现复杂的时序逻辑和状态机,可用于定制UART、I2C、PWM或其他专有协议接口。所有外设可通过内部总线矩阵实现无缝互联,支持事件驱动架构,减少CPU干预,提升系统响应速度和能效。CY8C4247BZI-L479支持多种电源管理模式,结合低功耗比较器和RTC唤醒功能,可在待机状态下以微安级电流维持系统监控,非常适合电池供电设备。
  此外,该芯片支持固件升级安全性机制,包括写保护、读保护和安全启动功能,防止未经授权的代码访问和篡改。其丰富的中断资源和DMA控制器进一步提升了实时处理能力。配合PSoC Creator或ModusToolbox开发工具,用户可以图形化配置硬件资源并生成标准化API,极大简化软件开发流程。该器件符合RoHS标准,可靠性高,适合工业级和消费类长期部署应用。

应用

广泛用于需要高集成度与低功耗特性的嵌入式系统,典型应用包括智能家居面板中的电容触摸控制、便携式健康监测设备如体温计和血压计、工业传感器信号采集模块、无线传感网络节点、电动工具中的电机控制界面以及小型物联网终端设备。其CapSense功能使其适用于替代传统机械按键的人机交互界面设计;而多通道ADC和DAC则可用于精密模拟信号测量与输出场景。在电池供电设备中,凭借其深度睡眠模式下的极低漏电流和快速唤醒能力,能够有效延长续航时间。同时,该芯片也常被用于原型验证平台和教学实验系统中,作为学习PSoC架构和嵌入式系统设计的理想选择。

替代型号

CY8C4248LQI-BL583
  CY8C4248AZI-L477
  CY8C4246PVI-BL43

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CY8C4247BZI-L479参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,300 : ¥71.09200托盘
  • 系列PSOC? 4 CY8C42xx-L
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M0
  • 内核规格32 位单核
  • 速度48MHz
  • 连接能力I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB
  • 外设欠压检测/复位,CapSense,DMA LCD,LVD,POR,PWM,SmartSense,WDT
  • I/O 数98
  • 程序存储容量128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小16K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.71V ~ 5.5V
  • 数据转换器A/D 16x12b; D/A 2x7b,2x8b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳124-VFBGA
  • 供应商器件封装124-VFBGA(9x9)