GMC04CG9R1C50NT 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器类别,主要应用于高频电路中。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路等场景。其设计符合 RoHS 标准,环保且适合大规模自动化生产。
该电容器采用 X7R 介质材料,具备温度补偿特性,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。
电容值:0.047μF
额定电压:50V
封装类型:0805
尺寸:2.0mm x 1.25mm
介质材料:X7R
耐温范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
直流偏压特性:低
ESR(等效串联电阻):极低
最大工作电压:50V
GMC04CG9R1C50NT 具有优异的电气特性和机械性能,其采用 X7R 介质使其在温度变化时仍能保持电容量稳定,尤其适用于需要较高温度稳定性的应用场景。同时,其 0805 封装形式便于焊接与安装,广泛用于消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域。
此外,该型号支持表面贴装工艺,能够有效提高 PCB 板的组装密度,并减少人工干预的可能性。其较低的 ESR 特性有助于改善高频响应性能,从而满足现代电子设备对信号完整性的要求。
GMC04CG9R1C50NT 还具有良好的抗振动和抗冲击能力,即使在恶劣环境下也能保证长期稳定运行。
该型号 MLCC 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的滤波器和信号调理电路。
3. 通信设备,例如路由器、交换机和其他网络设备中的高频滤波和耦合功能。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源去耦。
5. 医疗设备中的敏感信号处理电路。
GMC04CG9R1C50NT 凭借其优越的性能和可靠性,在众多行业中都发挥着关键作用。
GMC04CG9R1C50NP,GMC04CG9R1C50NTL