enCoRe III 低压 (enCoRe III LV) CY7C603xx 器件基于灵活的 PSoC? 架构。 这支持简单的外设集，可以配置为匹配每个应用程序的需求。 此外，快速 CPU、闪存程序存储器、SRAM 数据存储器和可配置 IO 都包含在一系列方便的引脚排列中。

    强大的哈佛架构处理器

    M8C 处理器速度高达 12 MHz

    高速低功耗

    2.4 V 至 3.6 V 工作电压

    使用片上开关模式泵 (SMP) 可将工作电压降至 1.0 V

    商用温度范围：0 °C 至 +70 °C

    可配置的外围设备

    8 位定时器、计数器和 PWM

    全双工主或从 SPI

    10 位 ADC

    8位逐次逼近型ADC

    比较器

    灵活的片上存储器

    8K 闪存程序存储 50,000 次擦除/写入周期

    512字节SRAM数据存储

    在系统串行编程 (ISSP)

    部分闪存更新

    灵活的保护模式

    闪存中的 EEPROM 仿真

    完整的开发工具

    免费开发软件 (PSoC? Designer?)

    功能齐全的在线仿真器和编程器

    复杂的断点结构

    128K 跟踪内存

    精密、可编程时钟

    内部 ±2.5% 24 和 48 MHz 振荡器

    看门狗和睡眠的内部振荡器

    可编程引脚配置

    所有通用 I/O (GPIO) 上的 10 mA 驱动

    所有 GPIO 的上拉、下拉、高阻、强或开漏驱动模式

    GPIO 上最多 8 个模拟输入

    所有 GPIO 上的可配置中断

    多功能模拟多路复用器

    通用内部模拟总线

    同时连接 IO 组合

    附加系统资源

    I2C 主机、从机和多主机至 400 kHz

    看门狗和睡眠定时器

    用户可配置的低电压检测

    集成监控电路

    片上精密电压基准

    类别：集成电路 (IC)

    家庭：嵌入式 - 微控制器，

    系列：enCoRe™ III CY7C603xx

    核心处理器：M8C

    芯体尺寸：8-位

    连通性：I²C，SPI

    外围设备：LVD, POR, PWM, WDT

    输入/输出数：28

    程序存储器容量：8KB (8K x 8)

    程序存储器类型：FLASH

    EEPROM 大小：-

    RAM 容量：512 x 8

    电源电压(DC)：2.40V (min)

    时钟频率：12.0 MHz

    RAM大小：512 x 8

    模数转换数(ADC)：1

    工作温度(Max)：70 ℃

    工作温度(Min)：0 ℃

    电源电压(Max)：3.6 V

    电源电压(Min)：2.4 V

    引脚数：32

    长度：5 mm

    宽度：5 mm

    高度：0.88 mm

    工作温度：0℃ ~ 70℃

    电压 - 电源 (Vcc/Vdd)：2.4 V ~ 3.6 V

    数据转换器：A/D 8x10b

    振荡器型：内部

    封装/外壳：32-VQFN 裸露焊盘, 32-HVQFN, 32-SQFN, 32-DHVQFN

    包装：托盘