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CY7C1513KV18-250BZXC 发布时间 时间:2025/11/4 5:51:57 查看 阅读:66

CY7C1513KV18-250BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属于 Infineon Technologies)推出的一款高性能、低功耗的 3.6 Mbit (256K × 18) 异步静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该器件采用先进的 CMOS 工艺制造,具备高速访问能力,典型访问时间仅为 2.5 纳秒,适用于对性能要求极高的通信、网络和工业控制等应用场景。该 SRAM 提供 x18 的数据总线宽度,支持字节写入功能,允许对高字节(UB)和低字节(LB)进行独立控制,从而提升数据操作的灵活性与效率。CY7C1513KV18-250BZXC 采用 165 球 BGA 封装(15×19 mm),符合工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适合在恶劣环境条件下稳定运行。此外,该器件支持多种低功耗模式,包括待机模式和深度掉电模式,能够显著降低系统整体功耗,特别适用于便携式设备或对能效有严格要求的应用场景。

参数

容量:3.6 Mbit
  组织结构:256K × 18
  电源电压:1.7V ~ 1.9V
  访问时间:2.5 ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:165-ball BGA (15×19 mm)
  接口类型:并行异步
  数据总线宽度:18 位
  读写操作:支持异步读写
  字节写使能:支持 LB 和 UB 控制
  功耗模式:正常工作、待机、掉电模式

特性

CY7C1513KV18-250BZXC 具备卓越的高速性能与低延迟特性,其 2.5ns 的访问时间使其能够在高频系统中实现快速数据存取,满足高端网络交换机、路由器以及测试测量设备对实时性处理的严苛需求。该器件采用优化的 CMOS 设计,在确保高速运行的同时有效控制动态和静态功耗,尤其在待机状态下电流可降至微安级别,大幅延长电池供电系统的续航时间。芯片内置数据保持电压机制,在掉电模式下可通过维持核心电压保障数据不丢失,适用于需要长期保存缓存数据的应用场合。
  CY7C1513KV18-250BZXC 支持全异步操作,无需时钟同步即可完成读写指令,简化了系统设计复杂度,并提升了与其他逻辑器件的兼容性。其 x18 的数据结构设计专为奇偶校验或 ECC 应用优化,可在通信系统中实现高效的数据完整性校验。此外,该器件具备高抗噪能力和稳定的信号完整性,输入输出引脚均经过精心布局以减少串扰和反射,确保在高频率切换下的可靠运行。
  为了适应工业和电信市场的严格标准,该 SRAM 经过充分测试并符合 RoHS 指令要求,且具备出色的耐温性和长期可靠性。其 BGA 封装形式不仅节省空间,还提供良好的热传导性能,有助于热量散发,防止因局部过热导致性能下降。CY7C1513KV18-250BZXC 还集成了内部上电复位电路,确保每次上电时都能进入确定状态,避免非法地址访问或误操作引发系统故障。这些综合特性使得该芯片成为高性能嵌入式系统中不可或缺的关键组件。

应用

广泛应用于高性能通信基础设施,如骨干网路由器、多端口交换机和光传输设备,用于暂存路由表、帧缓冲和报文队列;在测试与测量仪器中作为高速数据采集的临时存储单元,支持实时波形处理与分析;适用于工业自动化控制系统中的实时数据缓存与任务调度管理;也可用于军事与航空航天领域的雷达信号处理系统,满足极端环境下对稳定性与速度的双重需求;此外,在高端FPGA加速卡和ASIC验证平台中常被用作协处理器的本地存储资源,提供低延迟、高带宽的数据交换通道。

替代型号

CY7C1513KV18-250BZXIT

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CY7C1513KV18-250BZXC参数

  • 数据列表CY7C15xxKV18
  • 标准包装136
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器RAM
  • 存储器类型SRAM - 同步,QDR II
  • 存储容量72M(4M x 18)
  • 速度250MHz
  • 接口并联
  • 电源电压1.7 V ~ 1.9 V
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳165-LBGA
  • 供应商设备封装165-FBGA(13x15)
  • 包装托盘