制造商：Infineon Technologies (原 Cypress)
　　产品系列：CY7C1370K
　　存储容量：2.5 Mbit
　　组织结构：128K × 20
　　供电电压：3.3V
　　最大存取时间：6ns
　　工作频率：167MHz
　　接口类型：并行双端口
　　输入/输出逻辑电平：LVTTL
　　封装类型：165-ball FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　数据宽度：20位（可支持字节写操作）
　　功能类型：异步双端口SRAM
　　是否支持主从端口：支持
　　是否内置终结电阻：是
　　JEDEC标准兼容性：符合
　　可靠性寿命：超过100年数据保持能力

CY7C1370KVE33-167AXI的核心特性之一是其真正的双端口架构，允许两个独立的系统通过各自的地址、数据和控制总线同时访问同一块SRAM存储区域，极大提升了数据共享效率。每个端口都具备完整的控制信号集，包括片选、输出使能、写使能以及端口专用的中断和标志信号，支持复杂的多处理器同步机制。这种架构特别适用于交换机、路由器中的FIFO缓冲、DSP协处理任务调度以及图像处理系统的帧缓存共享。
　　该器件采用了Cypress独有的NoBL?技术，消除了传统突发模式SRAM中存在的总线等待周期，实现了无缝连续读写操作，显著提高了有效带宽利用率。即使在高频切换读写操作时，也不会引入额外的延迟，从而确保了系统性能的稳定性和可预测性。此外，它支持局部性写入（Byte Write Control），允许单独修改20位数据中的特定字节，减少不必要的总线传输开销，提升能效比。
　　为了增强信号完整性和降低EMI，CY7C1370KVE33-167AXI集成了片上终端电阻（On-Die Termination, ODT），减少了外部匹配元件数量，简化了PCB设计并节省布板空间。其低功耗CMOS工艺在保持高速运行的同时将动态和静态功耗控制在合理范围内，典型工作条件下待机电流低于5mA，适合对热管理敏感的应用环境。
　　该芯片还具备多种高级功能，如硬件邮箱寄存器（Mailbox Register）用于跨端口通信，以及旗语（Semaphore）机制实现资源互斥访问，防止数据竞争。这些功能使得开发者能够构建更加健壮和高效的多核或多处理器协同系统。此外，器件支持全局时钟使能和深度省电模式，在非活跃状态下可大幅降低功耗，延长系统整体能效表现。

CY7C1370KVE33-167AXI广泛应用于需要高速、低延迟共享内存的通信与网络设备中。典型应用场景包括网络交换机和路由器中的数据包缓冲区管理，其中两个端口分别连接转发引擎和CPU控制单元，实现高效的数据传递与状态同步。在电信基础设施中，该器件常用于TDM交换、信元重组以及语音/视频流处理模块，满足严格的时间确定性要求。
　　在数据通信领域，该SRAM可用于协议转换器、桥接器和网关设备，作为不同接口间的数据暂存区，支持异构系统之间的无缝对接。其高带宽特性也使其成为数字信号处理器（DSP）与主控微处理器之间共享中间计算结果的理想选择，尤其在雷达信号处理、软件定义无线电（SDR）和医疗成像系统中表现出色。
　　工业自动化控制系统同样受益于该器件的双端口能力，例如PLC控制器与HMI人机界面之间的状态共享、运动控制卡与主机PC的数据交互等场景。测试与测量仪器如逻辑分析仪、示波器也利用其快速数据采集与后台处理并行的能力，提升仪器响应速度和数据吞吐量。
　　此外，由于其工业级温度范围和高可靠性设计，CY7C1370KVE33-167AXI适用于恶劣环境下的嵌入式系统，包括户外通信节点、轨道交通控制系统和航空航天电子设备。随着对实时数据处理需求的增长，该器件在边缘计算节点和智能感知系统中也有潜在应用前景。

CY7C1360KV18-167AXC
　　CY7C1371KV25-167AXI
　　CY7C1380D-167AXI