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CY62136FV30LL-55ZSXE 发布时间 时间:2025/11/4 3:36:26 查看 阅读:14

CY62136FV30LL-55ZSXE是Cypress Semiconductor(现属于Infineon Technologies)生产的一款高速CMOS静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该器件属于CY62136FV30系列,采用先进的半导体工艺制造,具备高性能、低功耗和高可靠性的特点,适用于需要快速数据存取和稳定运行的各种工业、通信和消费类电子应用。CY62136FV30LL-55ZSXE为16Mbit(2MB)容量的异步SRAM,组织方式为1024K x 16位,支持标准的并行接口,具有双向数据总线和地址锁存使能(ALE)功能,便于与多种微处理器和控制器无缝连接。
  该芯片工作电压为3.3V ± 0.3V,支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保在严苛环境下的稳定运行。封装形式为48-pin TSOP II(Thin Small Outline Package),尺寸紧凑,适合空间受限的应用场景。CY62136FV30LL-55ZSXE具备优异的抗干扰能力和数据保持特性,在待机模式下电流消耗极低,有助于延长电池供电设备的续航时间。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅设计,适用于现代绿色电子产品设计需求。

参数

类型:异步SRAM
  密度:16 Mbit
  组织结构:1024K x 16
  工作电压:3.3V ± 0.3V
  访问时间:55 ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:48-pin TSOP II
  输入/输出逻辑电平:LVTTL兼容
  最大读取电流:45 mA
  待机电流(CMOS):≤ 10 μA
  数据保持电压:≥ 2.0 V
  数据保持电流:≤ 2 μA
  总线宽度:16位
  地址引脚数:20
  数据引脚数:16
  控制信号:CE#, OE#, WE#, UB#/LB#

特性

CY62136FV30LL-55ZSXE具备多项关键特性,使其成为高性能嵌入式系统中理想的存储解决方案。首先,其55纳秒的快速访问时间确保了高速数据读写能力,能够满足实时处理系统对低延迟存储的需求,如网络交换机、工业控制器和医疗成像设备等应用场景。该器件采用CMOS技术,显著降低了动态和静态功耗,尤其在待机或休眠模式下,电流消耗可降至10μA以下,极大地提升了能效表现,适用于便携式设备和远程监控系统。
  其次,该SRAM支持全静态操作,无需刷新周期,简化了系统设计复杂度,并提高了数据可靠性。其双向数据总线设计支持三态输出,允许多个设备共享同一数据总线,增强了系统的扩展性和灵活性。此外,器件集成了上半字节(UB#)和下半字节(LB#)选择控制信号,允许独立访问高8位和低8位数据,提升了数据操作的精细度和效率,特别适合需要字节级访问的应用。
  再者,CY62136FV30LL-55ZSXE具有出色的抗噪性能和电平兼容性,输入输出接口符合LVTTL标准,可与多种主流微处理器、DSP和ASIC直接对接而无需额外电平转换电路。其坚固的TSOP II封装不仅提供了良好的散热性能,还增强了机械稳定性,适合在振动或温度变化剧烈的环境中使用。最后,该芯片经过严格的质量认证,具备高MTBF(平均无故障时间),确保长期运行的稳定性与可靠性,广泛应用于通信基础设施、工业自动化、测试测量仪器等领域。

应用

CY62136FV30LL-55ZSXE广泛应用于需要高速、稳定、非易失性缓存或临时数据存储的电子系统中。常见应用包括网络设备中的帧缓冲器,如路由器、交换机和防火墙,用于临时存储数据包信息以实现快速转发和处理。在工业控制系统中,该SRAM可用于PLC(可编程逻辑控制器)或HMI(人机界面)设备中作为程序运行时的数据暂存区,支持实时任务调度与高速I/O响应。
  此外,在通信基站、光传输模块和数字信号处理系统中,CY62136FV30LL-55ZSXE常被用作DSP或FPGA的外部数据缓存,协助完成语音、视频或雷达信号的实时采集与预处理。医疗设备如超声成像仪、心电监护仪也利用该芯片进行图像帧缓冲和生理信号暂存,保障数据连续性和系统响应速度。
  消费类电子产品中,高端打印机、复印机和POS终端使用该SRAM来提升打印队列管理和交易数据处理效率。测试与测量仪器如示波器、逻辑分析仪则依赖其高速读写能力进行采样数据缓存。由于其工业级温度范围和高可靠性,该器件也适用于车载电子、航空航天及军事电子系统中对环境适应性要求较高的场合。

替代型号

CY62136FV30LL-70ZSXI
  CY62136FV30LL-55ZSXIT
  IS61LV102416-55BLI
  AS6C1008-55PCN2

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CY62136FV30LL-55ZSXE参数

  • 数据列表CY62136FV30 MoBL
  • 标准包装135
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列MoBL®
  • 格式 - 存储器RAM
  • 存储器类型SRAM - 异步
  • 存储容量2M (128K x 16)
  • 速度55ns
  • 接口并联
  • 电源电压2.2 V ~ 3.6 V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳44-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
  • 供应商设备封装44-TSOP II
  • 包装管件