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CY2DP1504ZXC 发布时间 时间:2025/11/3 18:01:34 查看 阅读:19

CY2DP1504ZXC是一款由英飞凌(Infineon) Technologies推出的高性能、低功耗的双端口RAM(Dual-Port RAM)同步动态随机存取存储器(SDRAM)控制器芯片。该器件专为需要高带宽、低延迟数据交换和内存共享的应用而设计,广泛应用于通信系统、工业自动化、网络设备以及嵌入式系统中。CY2DP1504ZXC集成了先进的内存管理逻辑,支持多种SDRAM规格,并具备灵活的地址映射机制,使得两个独立的主机或处理器能够同时访问同一块物理内存区域而无需复杂的软件协调。其双端口架构允许一个端口用于写操作,另一个端口用于读操作,或者两者交替进行,从而实现高效的数据缓冲与共享。此外,该芯片采用CMOS工艺制造,具有良好的电气稳定性与抗干扰能力,在宽温度范围内均可稳定运行。封装形式为小型化BGA,适合对空间敏感的设计需求。CY2DP1504ZXC还内置了错误检测机制和可配置的时序控制寄存器,便于系统调试与性能优化。

参数

制造商:Infineon Technologies
  产品系列:CY2DP1504
  工作电压:3.3V ± 10%
  接口类型:SDRAM, Dual-Port Parallel Interface
  最大时钟频率:133 MHz
  数据总线宽度:16位(可配置为8/16位模式)
  地址总线宽度:20位
  存储容量支持:最高支持128MB SDRAM
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:100-pin TQFP
  输入/输出电平兼容性:LVTTL
  刷新控制:支持自动与自刷新模式
  仲裁机制:硬件优先级仲裁与轮询机制
  访问延迟:典型值为5个时钟周期
  待机电流:典型值< 5mA
  工作电流:典型值约80mA @ 133MHz

特性

CY2DP1504ZXC的核心特性之一是其真正的双端口架构设计,允许两个独立的主控设备(如DSP与微控制器、FPGA与CPU等)以完全异步的方式访问共享的SDRAM资源。每个端口都配备独立的地址、数据和控制总线,支持各自的读写时序,极大提升了系统的并行处理能力和实时响应性能。这种架构特别适用于需要高速数据采集与处理协同工作的场景,例如在电信交换设备中,一端连接ADC进行数据写入,另一端由DSP读取进行信号分析。该芯片内置智能仲裁逻辑,可在多个请求同时发生时根据预设优先级或轮询策略合理分配访问权限,防止总线冲突,确保关键任务的及时响应。
  CY2DP1504ZXC支持标准的同步DRAM协议,兼容常见的PC133 SDRAM颗粒,且可通过内部寄存器配置行、列地址顺序、CAS延迟、RAS到CAS延迟等关键时序参数,适应不同品牌和型号的存储器。此外,它提供可编程的片选和Bank控制,支持多Bank交错访问,进一步提升内存吞吐率。在电源管理方面,芯片具备低功耗待机模式,当系统空闲时可自动进入节能状态,显著降低整体功耗,延长便携式设备的续航时间。所有I/O引脚均具备静电放电(ESD)保护功能,符合工业级可靠性标准,能够在恶劣电磁环境中稳定运行。该器件还集成了上电复位电路和时钟监控模块,确保启动过程可靠,避免因电源波动导致的误操作。

应用

CY2DP1504ZXC广泛应用于需要高效内存共享和高速数据交换的复杂电子系统中。在通信领域,常被用于路由器、交换机和基站设备中,作为不同处理单元之间的共享缓存控制器,实现控制平面与数据平面的信息交互。在工业自动化系统中,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)与HMI(人机界面)之间共享状态数据,或在运动控制系统中协调多个轴的实时位置信息。视频监控与图像处理设备也常利用其双端口特性,将摄像头采集的数据写入SDRAM,同时由视频编码器读取进行压缩传输。此外,在测试测量仪器中,CY2DP1504ZXC可作为高速采集前端与分析后端之间的桥梁,保障数据流的连续性和完整性。由于其良好的兼容性和稳定性,该芯片同样适用于医疗成像设备、航空航天电子系统以及车载信息娱乐系统等高可靠性要求的应用场景。

替代型号

IS61WV51216BLL-12MLI
  MT48LC16M16A2P-75:5G
  CY2DP1504ZXI

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CY2DP1504ZXC参数

  • 数据列表CY2DP1504
  • 标准包装74
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器
  • 系列-
  • 类型扇出缓冲器(分配),多路复用器
  • 电路数1
  • 比率 - 输入:输出2:4
  • 差分 - 输入:输出是/是
  • 输入LVPECL
  • 输出LVPECL
  • 频率 - 最大1.5GHz
  • 电源电压2.375 V ~ 3.465 V
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装20-TSSOP
  • 包装管件