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1812LS-474XJBC 发布时间 时间:2025/12/27 23:33:37 查看 阅读:16

1812LS-474XJBC 是由 Littelfuse 公司生产的一款多层陶瓷片式电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和储能等应用。该器件封装尺寸为 1812(4532 公制单位),标称电容值为 470nF(即 0.47μF),容差为 ±5%(代码 J),额定电压为 100V DC。该电容器采用 X7R 温度特性介质材料,可在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容值变化在 ±15% 以内,适合在环境条件较为严苛的应用中使用。1812LS-474XJBC 属于表面贴装器件(SMD),适用于自动化贴片生产工艺,广泛用于工业控制、电源管理、通信设备和消费类电子产品中。由于其较高的电容密度和稳定的电气性能,该型号在需要中等容量与较高耐压的场合具有良好的性价比。此外,该产品符合 RoHS 指令要求,无铅且环保,适合现代绿色电子产品设计需求。

参数

型号:1812LS-474XJBC
  制造商:Littelfuse
  封装/尺寸:1812(4532)
  电容值:470nF (0.47μF)
  容差:±5% (J)
  额定电压:100V DC
  介电材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:ΔC/C ≤ ±15%
  安装类型:表面贴装 (SMD)
  层数结构:多层陶瓷
  端接材料:镍/锡(Ni/Sn)或兼容电镀
  产品系列:LS Series
  符合标准:RoHS 合规,无卤素选项可能可用

特性

1812LS-474XJBC 具备优异的温度稳定性,采用 X7R 类 II 陶瓷介质材料,能够在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内维持电容值的变化不超过 ±15%,使其适用于需要在极端温度条件下稳定工作的工业和汽车电子系统。这种稳定性相较于 Z5U 或 Y5V 等类 I 介质显著提升,同时又比 C0G/NP0 材料具备更高的电容密度,因此在需要兼顾容量与稳定性的应用中表现突出。该电容器的 100V 额定电压使其能够安全应用于多种中高压直流电路中,如开关电源输出滤波、DC-DC 转换器输入去耦以及电机驱动控制板中的噪声抑制环节。
  该器件采用 1812 封装(4.5mm x 3.2mm),具有较大的物理尺寸,从而提升了机械强度和抗热应力能力,在回流焊过程中不易因热膨胀失配而产生裂纹。这对于高可靠性应用场景尤为重要,例如工业自动化设备、医疗仪器和户外通信基站。此外,其多层结构设计提高了单位体积内的电容值,实现了在有限 PCB 空间内提供相对较大电容的能力。
  1812LS-474XJBC 还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性,有助于提高其在高频下的滤波效率,有效抑制高频噪声和电压波动。尽管 X7R 材料存在一定的电压系数(即施加直流偏压时电容值会下降),但在大多数非精密模拟电路中仍可接受。建议在实际设计中结合直流偏压特性曲线评估其在工作电压下的有效电容值,以确保电路性能满足要求。整体而言,该器件在可靠性、稳定性和性价比之间取得了良好平衡,是中高压、中容量 SMD 电容的优选之一。

应用

1812LS-474XJBC 广泛应用于各类需要稳定电容性能和中等容量值的电子电路中。常见用途包括开关模式电源(SMPS)中的输入和输出滤波电容,用于平滑整流后的电压波动并减少传导噪声。在 DC-DC 转换器模块中,它常被用作输入去耦电容,以应对瞬态电流需求并防止电源总线电压塌陷。此外,该电容器也适用于逆变器、UPS 不间断电源、电机驱动器和工业控制板等设备中的电源轨旁路和储能功能。
  在通信系统中,1812LS-474XJBC 可用于信号路径的交流耦合、级间隔离以及局部电源去耦,帮助提升信号完整性。由于其具备较好的高频响应特性,也可用于中频段的噪声滤波电路。在消费类电子产品如大功率 LED 驱动、智能家电控制模块中,该电容器可用于抑制电磁干扰(EMI)并提升系统抗扰度。
  工业自动化设备中的 PLC 控制器、传感器信号调理电路以及仪表电源单元也是其典型应用场景。由于工作温度范围宽且可靠性高,该器件同样适用于汽车电子中的辅助电源系统(非动力总成部分),如车载信息娱乐系统、车身控制模块等。此外,在医疗设备、测试测量仪器等对长期稳定性有要求的领域,1812LS-474XJBC 也能发挥其性能优势。总之,凡是在 100V 以下直流工作电压、需要 0.47μF 左右电容值且对温度稳定性有一定要求的表面贴装设计中,该型号均是一个可靠的选择。

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