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CY2308SXI-4T 发布时间 时间:2025/11/4 3:08:31 查看 阅读:61

CY2308SXI-4T是一款由Infineon Technologies(原IDT)生产的高性能、低抖动、8路输出时钟缓冲器,属于其Clock Generation和Distribution产品线的重要组成部分。该器件专为需要高精度、低相位噪声时钟分配的通信、网络、工业和消费类应用而设计。CY2308SXI-4T采用差分输入支持LVPECL、LVDS或HCSL信号,能够接收一个外部参考时钟,并将其分配到八个独立的输出通道,所有输出均保持良好的同步性和低附加抖动。该芯片内部集成了锁相环(PLL)技术,用于对输入时钟进行整形和再定时,从而有效降低传播延迟和时钟歪斜(skew),提升系统时序裕量。器件工作电压通常为3.3V,兼容主流电源架构,并具备优良的电源噪声抑制能力。CY2308SXI-4T采用56引脚TSSOP封装(-4T后缀表示特定封装与温度等级),适合在工业级温度范围(-40°C至+85°C)内稳定运行,适用于对可靠性要求较高的嵌入式系统与时钟树设计。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,便于现代自动化生产组装。

参数

型号:CY2308SXI-4T
  制造商:Infineon Technologies
  产品类别:时钟缓冲器 / 时钟分配器
  系列:CY2308
  输入类型:LVPECL, LVDS, HCSL
  输出数量:8
  输出类型:LVPECL
  供电电压:3.3V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装/外壳:56-TSSOP
  传播延迟典型值:~2.5ns
  附加RMS抖动:典型值 < 1ps
  输出频率范围:10MHz ~ 200MHz
  同步引脚支持:有
  封装代码:-4T(工业级温度,TSSOP)
  安装类型:表面贴装(SMD)

特性

CY2308SXI-4T的核心特性之一是其卓越的时钟分配性能,具备极低的附加抖动和出色的输出间偏移控制,确保多路时钟信号的高度一致性。该器件采用先进的PLL架构,在接收到输入时钟后对其进行再生成处理,有效清除原始信号中的累积抖动和噪声,实现“再生缓冲”功能,这对于高速串行通信链路(如SerDes)至关重要。
  其八路差分输出均支持LVPECL电平,具有快速上升/下降时间与高驱动能力,适合驱动长走线或多负载节点,广泛应用于背板系统与多板互联系统中。所有输出均可配置为同源同步输出,且可通过使能引脚实现整体输出关闭,以节省功耗或配合系统休眠模式使用。
  器件具备宽频输入兼容性,可接受从10MHz到200MHz范围内的参考时钟输入,并自动适配不同频率下的最佳工作状态。内部电路设计优化了电源噪声抑制比(PSRR),即使在复杂电源环境下也能维持稳定的时钟输出质量。此外,CY2308SXI-4T提供精确的输出对齐控制,输出之间的偏移(output skew)被严格控制在几皮秒以内,有助于满足严格时序要求的应用场景。
  为了增强系统灵活性,该芯片支持多种输入配置方式,包括交流耦合与直流耦合选项,并可通过外部电阻设置终端匹配,提升信号完整性。其56-TSSOP封装虽然引脚密集,但布局清晰,便于PCB布线,并兼容主流回流焊工艺。整体设计兼顾高性能与实用性,使其成为电信基础设施、网络交换机、测试测量设备及时钟树重构项目中的理想选择。

应用

CY2308SXI-4T广泛应用于需要高可靠性与时钟一致性的电子系统中。典型应用场景包括通信基站、光纤网络设备(如OTN、PTN)、路由器与交换机中的时钟分布架构;也可用于工业自动化控制系统、高端FPGA或ASIC开发平台的时钟管理模块。由于其支持多种输入信号标准并提供稳定低抖动输出,常被用作FPGA时钟扇出缓冲器、ADC/DAC采样时钟分配单元以及高速数据采集系统的同步时钟源。此外,在测试与测量仪器(如示波器、逻辑分析仪)中,该器件可用于构建精密触发与时钟同步子系统,确保各功能模块协调运作。其工业级温度适应性也使其适用于恶劣环境下的嵌入式部署,例如轨道交通、电力监控等长期运行系统。

替代型号

CY2308ZC-4T
  CY2308SXC-4T
  ICS843005-4

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CY2308SXI-4T参数

  • 标准包装2,500
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭时钟/计时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器
  • 系列-
  • 类型扇出缓冲器(分配),零延迟缓冲
  • PLL
  • 输入LVCMOS,LVTTL
  • 输出LVCMOS
  • 电路数1
  • 比率 - 输入:输出1:8
  • 差分 - 输入:输出无/无
  • 频率 - 最大133.3MHz
  • 除法器/乘法器无/是
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SOIC
  • 包装带卷 (TR)