CXR713120 时间：2025/8/18 20:50:45 阅读：24

CXR713120 是一款由 Comchip Technology 生产的表面贴装整流器芯片，广泛用于电源转换和交流至直流的整流应用。该器件采用先进的硅技术制造，具备高效率、低正向压降和优异的热性能。其紧凑的封装设计使其适用于空间受限的电路设计，同时提供稳定的电气性能。

参数

类型：整流器
　　技术：硅
　　最大正向电流：1.0A
　　最大反向电压：200V
　　正向压降：1.1V（最大值）
　　反向漏电流：5uA（最大值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：SMA（表面贴装）
　　引脚数：2

特性

CXR713120 具备多项优良特性，适用于多种电源整流场合。其最大正向电流为1.0A，能够支持中等功率的电源转换需求。该整流器的最大反向电压为200V，可有效防止在高压环境下发生的击穿现象，提高系统的可靠性。
　　此外，CXR713120 的正向压降最大为1.1V，在工作过程中能量损耗较低，有助于提高整体能效。反向漏电流最大为5uA，在高温环境下依然能保持较低的漏电流水平，避免不必要的功率损耗和电路异常。

应用

CXR713120 主要应用于各类电源转换设备，包括开关电源、AC-DC 适配器、电池充电器以及工业自动化设备中的整流电路。由于其高耐压特性和紧凑的封装设计，它也常用于消费类电子产品和通信设备中以实现高效可靠的电源管理。
　　在实际电路中，CXR713120 通常被用于将交流电源转换为直流电源，作为整流桥的一部分或单独用于半波整流。其低正向压降特性对于提高能效至关重要，尤其是在低电压大电流的应用场景中更为明显。
　　在设计电源电路时，工程师可以利用其稳定的电气性能和良好的热管理能力，优化电路布局并确保系统的长期稳定运行。此外，该器件的高可靠性也使其适用于需要长时间连续工作的工业控制系统。