产品类型：功率电感器
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　封装尺寸：5.0mm x 5.0mm（公制）
　　高度：约2.8mm
　　电感值：10μH
　　电感公差：±20%
　　额定电流（Isat）：6.0A（典型值，电感下降30%）
　　额定电流（Irms）：6.5A（典型值，温升40°C）
　　直流电阻（DCR）：18mΩ（最大值）
　　自谐振频率（SRF）：≥25MHz（典型值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +165°C
　　磁屏蔽类型：全屏蔽（闭磁路结构）
　　端子材料：铜合金，镀锡处理
　　符合标准：RoHS合规，无卤素（Halogen-Free）

XGL5050-103MEC 功率电感器的核心优势在于其采用的一体成型粉末合金磁芯技术，这种结构通过高压压制金属软磁粉末并进行热处理固化而成，实现了几乎完全致密的物理结构，极大提升了机械强度和热稳定性。该磁芯材料具有非常高的初始磁导率和宽频段内的低损耗特性，使得电感在高频开关环境下依然能够保持高效的能量转换能力，减少发热现象。更重要的是，这类合金材料表现出极佳的直流偏置特性，即使在接近饱和电流的工作状态下，电感值也不会急剧下降，从而保障了电源系统的动态响应能力和输出电压稳定性。
　　全屏蔽设计是另一项关键技术特征。整个磁芯被金属合金外壳严密包裹，形成一个闭合的磁路路径，有效限制了漏磁通向外辐射，大幅降低了电磁干扰（EMI）水平。这一特性对于高密度PCB布局尤其重要，可以防止电感与其他元器件之间产生互扰，提升系统整体的电磁兼容性（EMC）表现。同时，屏蔽结构也增强了对外部磁场的抗扰度，确保在复杂电磁环境中仍能可靠运行。
　　该器件拥有极低的直流电阻（DCR），典型值仅为18mΩ，这直接减少了因铜损引起的功率损耗，提高了电源转换效率，尤其是在大电流输出的应用中效果显著。结合高达6.5A的RMS电流承载能力和6.0A的饱和电流指标，XGL5050-103MEC 非常适用于需要持续高负载输出的场景，如CPU供电、GPU核心电源、FPGA辅助电源等高端数字电路领域。
　　此外，其宽广的工作温度范围（-55°C 至 +155°C）使其可在严苛工业环境、汽车电子或户外设备中长期稳定运行。端子部分采用镀锡铜合金，具备优良的可焊性和耐腐蚀性，支持回流焊和波峰焊等多种贴装工艺，适应大规模自动化生产需求。整体结构坚固耐用，抗震抗冲击能力强，满足现代电子产品对高可靠性的严格要求。

XGL5050-103MEC 广泛应用于各类需要高效、高电流、小型化功率电感的电源系统中。典型应用包括但不限于：高性能DC-DC降压变换器，用于服务器主板、笔记本电脑、台式机的CPU/GPU核心供电模块（VRM/VCCIN），其中要求电感具备快速瞬态响应能力和低纹波噪声；便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和平板电视的电源管理单元（PMU），利用其小尺寸和高效率优势实现紧凑化设计；通信设备中的基站电源、光模块供电电路，依赖其稳定的电感特性和良好的高温性能保证信号完整性。
　　在工业控制领域，该电感常用于PLC控制器、电机驱动器、工业电源模块等设备的DC-DC转换级，承担能量储存与滤波功能，确保控制系统供电纯净稳定。新能源相关应用中，如太阳能逆变器、电动汽车车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）中的辅助电源部分，也越来越多地采用此类高性能一体成型电感来提升系统能效和可靠性。
　　此外，XGL5050-103MEC 还适用于大电流LED驱动电源、医疗电子设备电源、测试测量仪器等对电磁干扰敏感且要求长时间连续运行的场合。其卓越的屏蔽性能和热稳定性使其成为替代传统绕线式电感的理想选择，特别是在高频开关频率（500kHz 至 2MHz）范围内工作的现代电源拓扑结构中，如同步整流Buck、Boost及SEPIC转换器中均表现出色。

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　　 "XGL5050-103MHC",
　　 "XAL5050-103MEC",
　　 "XFL5050-103MEC",
　　 "CDRH5D43-103MC",
　　 "SRP5050A-103M"
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