封装类型：CXP（Chip-on-Board）
　　最大正向电流：3150 mA
　　典型正向电压：18.4 V
　　光通量输出：约 1800 - 2200 lm（取决于驱动电流和散热条件）
　　色温范围：2700K - 6500K（可选）
　　显色指数（CRI）：>70 或 >80（视型号而定）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装尺寸：约 7.2 mm x 7.2 mm
　　热阻（Junction to Pad）：约 0.8°C/W
　　芯片材料：GaN on SiC

CXP8072013-315R 具备多项高性能特性，首先是其基于 Chip-on-Board（COB）封装技术，使得 LED 芯片可以直接安装在 PCB 基板上，减少封装体积并提升散热效率。这种结构设计可以有效降低热阻，从而提高 LED 的使用寿命和稳定性。
　　其次，该器件支持高电流驱动，额定最大正向电流可达 3150 mA，在高亮度应用中表现优异。同时，CXP8072013-315R 提供多种色温选项（2700K 至 6500K），适用于不同照明需求，如暖白光、自然白光和冷白光。其显色指数也可根据具体型号分为 70 以上和 80 以上，满足高显色要求的应用场景。
　　此外，该 LED 芯片具有良好的光学一致性，确保在多芯片并联使用时不会出现明显的色差问题。其封装材料采用高反射率陶瓷基板，有助于提高光效输出。
　　在热管理方面，CXP8072013-315R 的热阻低至 0.8°C/W，能有效将热量从芯片传导至散热基板，从而维持稳定的光输出和色温表现。

CXP8072013-315R 主要应用于需要高亮度、高可靠性和高显色性能的照明系统。例如，它被广泛用于舞台灯光、聚光灯、建筑照明、商业照明、博物馆照明以及高端投影设备。由于其高电流驱动能力和优异的散热性能，也适用于工业照明、汽车前照灯辅助照明、医疗设备照明等专业领域。
　　此外，由于其小尺寸和高光效，该 LED 芯片也常用于紧凑型照明模组和高密度光源设计中，支持设计师实现更轻薄、高效的照明方案。

CXP8072013-315R 的替代型号包括 CXP8072013-300R、CXP8072013-350R、CXP8072013-400R 以及来自其他厂商的 COB LED 芯片如 Cree 的 CXA 系列、OSRAM 的 OSTAR 系列等。选择替代型号时需根据具体应用需求考虑电流、电压、光通量及封装尺寸等因素。