容量：1Mbit
　　组织方式：64K x 16
　　电源电压：3.3V
　　访问时间：7ns
　　封装类型：TQFP
　　引脚数：100
　　温度范围：-40°C至+85°C
　　工作电流（最大）：250mA
　　待机电流：10mA
　　数据输入/输出方式：并行
　　封装尺寸：14mm x 14mm

CXP102064-007R-T6是一款高性能SRAM芯片，具有多项优异特性。其7ns的访问时间能够满足高速数据处理需求，适用于对响应速度要求较高的系统设计。芯片采用低电压供电（3.3V），在保证性能的同时有效降低功耗，提高能效比。此外，其支持低功耗待机模式，可进一步延长设备的电池续航时间或降低系统整体能耗。
　　该芯片具备宽温度范围（-40°C至+85°C），适用于工业级应用环境，如自动化控制系统、通信基础设施和车载电子设备。其100引脚TQFP封装形式不仅体积小巧，还具备良好的热稳定性和机械可靠性，便于PCB布局和自动化生产。
　　CXP102064-007R-T6内置数据锁存功能，支持数据保持能力，确保在断电或系统进入低功耗状态时关键数据不会丢失。同时，该芯片具备较强的抗干扰能力和稳定性，适用于电磁环境复杂的工业场景。其并行数据接口设计也便于与多种处理器、控制器和FPGA等器件进行高速连接。

CXP102064-007R-T6因其高性能和高可靠性，被广泛应用于多个领域。在工业自动化中，该芯片可用于PLC、工业PC和数据采集系统的高速缓存或临时数据存储；在通信领域，适用于基站、交换设备和网络路由器中的数据缓冲与临时存储；在测试与测量设备中，常用于高速采样数据的临时存储和处理。
　　该芯片也适用于嵌入式系统，如高端消费类电子产品、医疗设备和智能仪表，其低功耗特性使其适合电池供电设备使用。此外，在航空航天和汽车电子领域，CXP102064-007R-T6凭借其工业级温度范围和可靠性，可作为关键子系统的高速存储单元。

IS61LV25616-8T, CY62148EV30, IDT71V416S