型号：LFE3-70EAFN672
　　制造商：Lattice Semiconductor
　　系列：LatticeECP3
　　逻辑单元数（LEs）：约 70,000
　　嵌入式存储器（RAM）：约 2,088 kbits
　　乘法器（Mult/ALU）：16 个 18x18 乘法器
　　I/O 引脚数：最多 512 个用户 I/O
　　封装：672 引脚 FBGA
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　电压范围：2.375V 至 3.465V（I/O）、1.425V 至 1.575V（核心）
　　功能安全认证：支持工业级可靠性

LFE3-70EAFN672 的核心特性之一是其基于非易失性技术的架构，使得 FPGA 在上电后无需外部配置芯片即可立即运行，从而提高了系统启动速度并降低了系统复杂性。该器件支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、RSDS、mini-LVDS 和 PCI，并具有可编程的 I/O 驱动强度和上/下拉电阻控制。
　　LatticeECP3 系列 FPGA 内部集成了 DSP 模块，支持高性能的数字信号处理运算，适用于图像处理、通信和控制等应用。此外，该系列还支持 SERDES（高速串行收发器），可实现高达 3.125 Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信接口设计。
　　LFE3-70EAFN672 支持多种加密和安全机制，如比特流加密和设备认证，保障设计代码的安全性。同时，它具备动态重配置功能，允许在运行时对部分逻辑进行更新，从而实现灵活的系统重构能力。
　　该芯片还集成了硬件加速的 ECC（错误校正码）功能，适用于高可靠性应用场景，如工业控制和航空航天。此外，Lattice 提供了完整的开发工具链 Diamond 和 Lattice Radiant，支持 VHDL、Verilog HDL 和 Synplify 等多种设计输入方式，方便用户进行快速开发和调试。

LFE3-70EAFN672 主要应用于需要中等规模逻辑密度和高性能 I/O 接口的系统设计。例如，在通信领域，该器件可用于实现高速接口转换、协议转换和数据包处理；在工业自动化中，可用于实时控制、传感器接口和通信模块；在视频处理方面，可实现图像采集、缩放、色彩转换和显示控制。
　　在汽车电子系统中，LFE3-70EAFN672 可用于 ADAS（高级驾驶辅助系统）的传感器融合、车载娱乐系统的图像处理以及 CAN/LIN 总线接口控制。此外，该器件还可用于测试与测量设备、医疗成像设备和消费类电子产品中的控制与接口逻辑实现。
　　由于其非易失性架构和低功耗特性，LFE3-70EAFN672 也适用于对功耗敏感和需要快速启动的应用场景，如便携式设备、电池供电系统和边缘计算设备。

LFE3-95EAFN672C, LFE3-70E-6FN672C, LFE3-70EA-6FN672C