类型：模拟混合信号IC
　　工作电压：4.5V ~ 12V
　　工作电流：典型值5mA
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：TSSOP
　　引脚数量：16
　　输出功率：最高可达1W
　　音频频响范围：20Hz ~ 20kHz
　　信噪比：>90dB
　　失真率：<0.1%
　　输入阻抗：10kΩ
　　输出阻抗：300Ω

CXM3555UR具备多种先进特性，使其在音频和通信领域表现出色。首先，它具有宽电压输入范围（4.5V至12V），适应多种电源配置，适用于电池供电和固定电源系统。其次，低功耗设计使其在长时间运行中保持高效能，同时减少发热，提高系统稳定性。
　　该芯片内置增益调节功能，用户可根据需求调整放大倍数，适应不同的应用场景。此外，CXM3555UR采用了高精度模拟处理技术，确保音频信号的高质量传输，提供高保真音效，满足专业音频设备的要求。
　　CXM3555UR还具备过热保护和过流保护功能，防止在异常工作条件下损坏芯片，提高设备的安全性和使用寿命。其16引脚TSSOP封装设计紧凑，便于在高密度PCB布局中使用，适用于小型化电子设备的设计。
　　在音频处理方面，该芯片支持20Hz至20kHz的宽频响范围，信噪比超过90dB，失真率低于0.1%，能够提供清晰、自然的音频输出。输入阻抗为10kΩ，输出阻抗为300Ω，兼容多种音频源和扬声器系统。

CXM3555UR广泛应用于多种音频和通信设备中，包括电话交换系统、语音增强设备、音频放大器、便携式音响系统、工业控制设备以及车载音响系统。由于其高保真音频输出和低功耗特性，该芯片特别适用于对音质要求较高的消费类电子产品，如蓝牙音箱、耳机放大器和智能家居音频设备。
　　在通信系统中，CXM3555UR可用于信号调节和放大，提升语音和数据传输的质量。此外，其过热和过流保护功能使其适用于高可靠性要求的工业自动化设备和安防系统，如远程监控设备和语音识别终端。
　　在教育和会议系统中，该芯片可用于语音增强设备和扩音系统，提供清晰的音频输出。同时，其紧凑的封装设计也使其成为小型化医疗设备、便携式检测仪器等产品的理想选择。

LMV358IDGKR, TPA2005D1YZPEQ, LM4871MM