容量：18MB
　　组织方式：18162GB
　　电压范围：3.3V
　　访问时间：3ns
　　封装类型：BGA封装
　　工作温度范围：工业级-40°C至+85°C
　　接口类型：并行接口
　　最大工作频率：166MHz
　　功耗：典型值约1.2W
　　数据保持电压：2.0V至3.6V

CXK77L18162GB-3 SRAM芯片以其高速访问时间和低延迟特性而闻名。该芯片的访问时间仅为3ns，使其能够支持高达166MHz的工作频率，适用于需要快速数据处理的应用场景。此外，该芯片采用先进的CMOS技术制造，提供出色的功耗管理，确保在高速运行时仍保持较低的功耗。
　　该芯片的BGA封装设计提供了良好的电气性能和热管理能力，适用于紧凑型高密度电路设计。其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）确保在极端环境条件下仍能稳定运行，适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统。
　　CXK77L18162GB-3还具备良好的抗干扰能力和高噪声抑制性能，确保数据读写过程中的稳定性与可靠性。该芯片支持异步操作，适用于多种存储控制器架构，能够灵活地集成到不同类型的系统中。
　　为了进一步提高系统的可靠性，该芯片还具备数据保持功能，即使在低电压（2.0V）条件下也能保持数据完整性，适合用于备用电源系统或需要长时间数据保留的应用场景。

CXK77L18162GB-3 SRAM芯片广泛应用于高性能网络设备（如路由器和交换机）、工业控制系统、嵌入式计算平台、通信基础设施设备以及高端消费电子产品。由于其高速访问能力和稳定性，该芯片也常用于高速缓存、实时数据处理模块以及需要低延迟存储的应用场景。此外，它还可用于测试测量设备、航空航天系统以及车载电子控制系统，满足各种严苛环境下的存储需求。

CY7C18162GKV-3AXI, IDT71V18162SA-3B, ISSI IS61LV18162A-3B