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C0805X561K3HAC7800 发布时间 时间:2025/5/22 12:39:26 查看 阅读:24

C0805X561K3HAC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域,具有良好的温度稳定性及高可靠性。
  其尺寸为 0805 英寸封装,适合表面贴装技术(SMT),能够满足高频电路对小型化和高性能的需求。

参数

封装:0805
  电容量:0.56μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:中等
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X561K3HAC7800 的主要特性包括以下几点:
  1. 使用 X7R 材料,确保在宽温度范围内电容量变化较小(不超过 ±15%)。
  2. 封装紧凑,体积小巧,非常适合现代电子产品的高密度设计需求。
  3. 高可靠性,经过严格的质量检测流程,适用于多种复杂环境。
  4. 支持自动化的 SMT 贴装工艺,显著提高生产效率。
  5. 具备稳定的电气性能,可长期保持一致的性能表现。

应用

该型号电容器常用于以下应用场景:
  1. 滤波电路:在电源或信号线路上提供平滑作用,减少纹波或干扰。
  2. 耦合与解耦:用作耦合电容或旁路电容,隔直流通交流,或者抑制电源噪声。
  3. 计时和振荡电路:作为定时元件参与 RC 时间常数计算。
  4. 数据通信设备中的高频滤波模块。
  5. 工业控制系统中的信号调理部分。

替代型号

C0805C561K4RACTU
  C0805X561K4PAC7800
  GRM21BR60J561KE9#

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C0805X561K3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-