类型：异步SRAM
　　容量：256Kbit（32K x 8）
　　访问时间：10ns
　　工作电压：3.3V 或 5V（取决于具体版本）
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：52
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　最大工作频率：100MHz（受限于访问时间）
　　数据宽度：8位
　　封装尺寸：约8mm x 20mm
　　封装材料：塑料

CXK58527AM-10L具有多项高性能特性，包括高速访问时间和宽泛的工作电压范围，支持3.3V和5V电源供电，增强了其在不同系统中的兼容性。该芯片的异步设计使其无需时钟信号即可运行，简化了接口逻辑并降低了系统复杂性。其10ns的访问时间确保了快速的数据读写能力，适用于对响应时间要求较高的应用。芯片采用CMOS工艺制造，具有低功耗和高稳定性，适合长时间运行的工业和通信设备使用。此外，CXK58527AM-10L的封装形式为TSOP，体积小巧，便于在空间受限的PCB布局中使用。其工业级温度范围确保芯片在恶劣环境下仍能保持稳定运行，适用于各种严苛的工业和嵌入式应用场景。
　　CXK58527AM-10L还具备良好的抗干扰能力和数据保持能力，在断电状态下仍能保持数据完整性（只要电源保持供电）。其标准的地址和数据接口简化了与微处理器、控制器或其他主控设备的连接。该芯片还支持多种工作模式，包括读取、写入、待机和输出禁用模式，用户可根据系统需求灵活配置以优化功耗和性能。

CXK58527AM-10L广泛应用于需要高性能、高可靠性和低功耗的嵌入式系统和工业设备中。常见应用包括网络路由器、交换机、工业控制设备、数据采集系统、测试测量设备以及需要高速数据缓存的嵌入式控制器。由于其异步接口设计，该芯片特别适合用于传统微处理器系统、PLC控制器以及各种通信模块中的临时数据存储单元。在通信设备中，CXK58527AM-10L可用于缓存高速数据包信息，提升系统的响应速度和数据处理能力。在工业自动化系统中，它可用于存储关键运行参数、临时数据缓冲或作为系统内存扩展使用。

CY62148E（Cypress）、IDT71V016（Renesas）、AS7C3256（Alliance Memory）、IS61LV25616（ISSI）