容量：256Kbit (32K x 8)
　　组织方式：x8
　　电压范围：3.3V ± 0.3V
　　访问时间：10ns
　　封装类型：TSOP
　　引脚数量：48
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　接口类型：异步
　　读取电流（最大）：200mA
　　待机电流（最大）：10mA

CXK58267AM-10LL具备多项显著的技术特性，首先其高速访问时间为10ns，能够满足对数据存取速度要求较高的应用场景。该器件采用异步接口设计，不需要时钟信号控制，简化了系统设计并提高了灵活性。其工作电压为3.3V，具有较宽的电源容差（±0.3V），增强了电源适应能力。
　　在功耗方面，CXK58267AM-10LL在待机模式下的电流消耗极低，最大仅为10mA，适用于对功耗敏感的系统设计。而在读取操作时，最大电流为200mA，确保了高速数据传输的稳定性与可靠性。
　　该芯片采用48引脚TSOP封装，适用于表面贴装工艺，具备良好的热稳定性和空间利用率，适合在高密度PCB布局中使用。此外，其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）使其能够在恶劣的环境条件下稳定运行，增强了系统的环境适应性。
　　整体来看，CXK58267AM-10LL是一款高性能、低功耗、高可靠性的异步SRAM器件，适用于多种嵌入式系统、工业自动化设备、网络通信设备以及其他对性能和稳定性要求较高的应用场景。

CXK58267AM-10LL主要应用于需要高速数据存取和低功耗特性的嵌入式系统和工业设备中。例如，在网络路由器和交换机中，该芯片可用于缓存高速传输的数据包，提高网络设备的数据处理能力。在工业控制系统中，它可用于临时存储控制参数和运行状态信息，确保系统在复杂环境下稳定运行。
　　此外，该芯片也适用于通信设备，如基站、调制解调器和光纤通信模块，用于高速缓存处理中的数据。在消费类电子产品中，如智能家电和高端嵌入式设备，CXK58267AM-10LL也能提供可靠的数据存储支持。
　　由于其工业级温度范围和高可靠性，该器件也广泛应用于汽车电子系统、测试设备以及自动化控制设备中，为这些关键系统提供稳定的数据存储解决方案。

CY7C1021GN-10ZSXC、IS61LV25616AL-10B4I、IDT71V416SA10Y、AS7C256A-10BC、CY7C1009DV33-10ZSXI