CXK58257M10L 时间：2025/8/18 5:22:41 阅读：26

CXK58257M10L 是一款由国产厂商设计和生产的静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该芯片具有高速读写能力，适用于需要高性能存储解决方案的各种电子设备。其常见的封装形式为TSOP，适合用于工业控制、通信设备、消费电子产品和嵌入式系统等应用场景。

参数

容量：256K x 8位
　　电压范围：2.3V 至 3.6V
　　访问时间：10ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSOP
　　引脚数量：54
　　封装尺寸：5.0mm x 7.0mm
　　读取电流（最大）：160mA
　　待机电流（最大）：10mA

特性

CXK58257M10L SRAM芯片具有多项优异的性能特点，确保其在多种应用场景中稳定可靠地工作。首先，该芯片具有高速访问能力，其访问时间仅为10ns，使其能够满足对数据存取速度要求较高的应用需求，如高速缓存、实时数据处理等场景。其次，芯片支持宽电压范围供电（2.3V 至 3.6V），适应不同的电源设计，提高了其在不同系统中的兼容性。此外，CXK58257M10L 支持低功耗模式，在待机状态下电流消耗极低（最大10mA），适用于对功耗敏感的便携式设备和电池供电系统。
　　在环境适应性方面，该芯片可在-40°C 至 +85°C的工业级温度范围内正常工作，适用于工业控制、车载电子和户外通信设备等严苛环境下的应用。其TSOP封装形式不仅体积小巧，便于在高密度PCB设计中布局，还能有效提升芯片的散热性能，延长使用寿命。同时，该芯片具备较强的抗干扰能力，确保在复杂电磁环境下仍能保持数据的完整性和稳定性。
　　从可靠性角度来看，CXK58257M10L 采用了先进的CMOS制造工艺，具备较高的耐用性和长期稳定性，能够承受频繁的读写操作而不会出现性能衰减。此外，其54引脚的封装设计提供了良好的电气连接，降低了信号干扰的风险，提高了整体系统的运行效率。

应用

CXK58257M10L SRAM芯片广泛应用于多个领域，尤其适合对数据存取速度和稳定性要求较高的场景。其主要应用包括但不限于以下方面：工业自动化控制系统中的数据缓存和临时存储；网络与通信设备中用于高速数据包缓冲和处理；嵌入式系统的主存储器或高速缓存；便携式电子设备（如手持终端、智能穿戴设备）中的低功耗数据存储；以及汽车电子系统中用于实时数据记录和处理。此外，该芯片还可用于测试测量仪器、医疗设备和安防监控系统等对可靠性和性能要求较高的领域。