容量：256Kbit (32K x 8)
　　访问时间：55ns
　　工作电压：4.5V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　数据总线宽度：8 位
　　地址总线宽度：15 位
　　封装尺寸：54-TSOP
　　封装材料：塑料

CXK58257BM-55LL 是一款高性能的异步 SRAM 存储器，其主要特性包括高速访问时间、宽电压范围以及工业级工作温度范围。
　　首先，该芯片的访问时间为 55ns，这使得它能够在高速系统中提供快速的数据读写能力，满足实时应用的需求。
　　其次，CXK58257BM-55LL 支持 4.5V 至 5.5V 的宽电压范围，这种设计提高了其在不同电源条件下工作的稳定性和兼容性，适用于多种供电环境，包括工业和车载应用。
　　此外，该器件的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，符合工业级标准，确保在极端温度条件下依然能够可靠运行。
　　封装方面，该芯片采用 54-TSOP 封装形式，具有较小的体积和良好的散热性能，适合高密度 PCB 设计。
　　最后，作为 SRAM 器件，CXK58257BM-55LL 不需要刷新电路即可保持数据，降低了系统复杂性，同时提高了数据存取速度和系统稳定性。

CXK58257BM-55LL 主要用于需要高速数据缓冲和临时存储的电子系统中。其典型应用包括嵌入式系统的高速缓存、网络设备的数据缓冲、工业控制器的程序存储器、通信设备中的帧缓冲、图像处理设备中的临时存储器等。
　　由于其高速访问时间和宽工作温度范围，该芯片广泛应用于工业自动化设备，如 PLC（可编程逻辑控制器）和 HMI（人机界面）中，作为临时存储运行数据和程序的存储器。
　　在通信设备领域，CXK58257BM-55LL 可用于路由器、交换机和无线基站中，作为数据包缓存或协议处理的临时存储单元。
　　此外，该芯片也常用于测试设备、医疗设备和车载电子系统中，提供快速可靠的数据存储解决方案。
　　其 TSOP 封装形式和工业级温度特性使其适用于需要高可靠性和紧凑设计的应用场景。

CY62148BLL-55BAI, CY62148EVLL-55BAI, IS61LV25616-55BLL, IDT71V016S55B