容量：128K x 8位
　　电压：3.3V
　　访问时间：70ns
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　接口类型：并行
　　封装尺寸：标准TSOP
　　最大工作频率：约143MHz
　　待机电流：低功耗模式下典型值为10mA

CXK581001P70L 具备高速存取能力，访问时间仅为70ns，适用于对响应时间要求较高的系统。该芯片采用低功耗CMOS技术，在保持高性能的同时有效降低功耗，支持待机模式以进一步节省能源。
　　其TSOP封装设计有助于提高PCB布局的密度，并增强散热性能，适用于紧凑型电子设备。该SRAM芯片还具有较强的抗干扰能力和稳定性，能够在工业级温度范围内可靠工作。
　　此外，CXK581001P70L 兼容多种处理器接口，便于集成到不同类型的系统中，如嵌入式控制器、网络路由器、工业自动化设备等。其非易失性保持电路设计可确保在断电时数据不会丢失（需外部电池支持），适用于需要临时数据存储的应用场景。

该芯片广泛应用于需要高速数据缓冲和临时存储的场合，例如工业控制系统的本地存储、通信设备中的缓存单元、网络路由器的数据包缓冲、测试测量仪器的数据暂存等。此外，CXK581001P70L 也适用于嵌入式系统中作为主存储器或辅助存储器，支持处理器快速访问关键数据和指令，提高系统整体运行效率。由于其低功耗和高稳定性，该芯片也常用于便携式设备、医疗电子设备和车载电子系统中。

CY7C1009B-10ZSXC、IS61LV1024-70BLL、AS7C31026-70BCTR、IDT71V128SA70PFGI、M5M510016AIP-70