CXG1090TN-T2 是一款高性能的N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和功率转换领域。该器件采用先进的沟槽技术,提供低导通电阻(RDS(on)),从而减少了导通损耗并提高了能效。该MOSFET通常用于DC-DC转换器、同步整流、负载开关和电池管理系统等应用。CXG1090TN-T2 采用TSSOP封装,具有良好的热性能和电气性能,适用于紧凑型和高功率密度设计。
类型:N沟道增强型MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):10A
导通电阻(RDS(on)):@4.5V=12mΩ,@2.5V=17mΩ
功耗(PD):3.5W
工作温度范围:-55°C 至 150°C
封装:TSSOP
CXG1090TN-T2 MOSFET采用先进的沟槽技术,确保了在低栅极电压下仍具有出色的导通性能。该器件的导通电阻非常低,在4.5V的栅极电压下仅为12mΩ,这大大降低了导通损耗,提高了系统效率。此外,该MOSFET在2.5V的栅极电压下也能保持较低的导通电阻(17mΩ),适用于低电压驱动电路。
该MOSFET具有高电流承载能力,连续漏极电流可达10A,适用于中高功率应用。其TSSOP封装不仅体积小巧,还具备良好的热管理能力,能够有效散热,延长器件使用寿命。CXG1090TN-T2的工作温度范围为-55°C至150°C,适用于各种恶劣环境条件下的稳定运行。
此外,该MOSFET的栅极驱动电压范围较宽(±20V),增强了其在不同电路设计中的适用性。其高耐压能力和低导通电阻特性相结合,使其成为高效能电源转换和负载开关应用的理想选择。
CXG1090TN-T2 MOSFET广泛应用于多种电源管理与功率电子系统中。常见应用包括DC-DC转换器中的同步整流器,以提高转换效率;在负载开关电路中,作为高效能开关元件,控制电源的通断;在电池管理系统中,用于充放电控制和保护电路;以及在电机驱动和电源分配系统中,作为主开关元件。此外,由于其低导通电阻和高电流能力,CXG1090TN-T2也非常适合用于高密度电源模块和嵌入式系统中的电源管理。
SiS491DY-T1-GE3, IRF7413TRPBF, AO4406A, BSC090N03MS, CXG1090TN-T2 的用户也可以考虑使用具有类似电气特性和封装的其他MOSFET型号作为替代方案。