CXA20174 时间：2025/8/17 23:56:32 阅读：5

CXA20174是一款由索尼公司（Sony）制造的集成电路芯片，广泛应用于音频处理和功率放大领域。该芯片专为高品质音频系统设计，具备出色的信号处理能力和稳定性，适用于音响设备、音频放大器以及家庭娱乐系统等应用。CXA20174采用双列直插封装（DIP）或表面贴装封装（SOP），便于安装和集成到各类音频设备中。

参数

工作电压：12V至36V
　　输出功率：典型值为25W（在12V电源下）
　　频率响应：20Hz至20kHz
　　信噪比：优于85dB
　　总谐波失真（THD）：小于0.1%
　　工作温度范围：-20°C至+85°C
　　封装类型：15引脚 DIP 或 SOP
　　输入阻抗：20kΩ
　　电流消耗：典型值为1.2A（无信号时）
　　最大输出电流：超过3A
　　保护功能：过热保护、过载保护、欠压保护

特性

CXA20174是一款高性能音频功率放大器IC，专为高保真音频应用设计。其内部集成了前置放大器和功率放大器模块，支持立体声或单声道模式操作，具备高效能和低失真特性。芯片采用先进的Bi-CMOS制造工艺，确保了在宽频率范围内的稳定性能。CXA20174内置过热保护和过载保护电路，可在高功率输出时有效防止损坏，提高系统的可靠性。此外，其低噪声设计和高信噪比使其在音频播放过程中提供清晰、逼真的音质体验。
　　CXA20174的输入级采用差分放大器结构，有助于提高共模抑制比（CMRR），减少外界干扰对音频信号的影响。其反馈电路经过优化设计，可有效降低总谐波失真（THD），提高音频信号的还原度。此外，芯片的输出级采用高电流能力的双极型晶体管结构，能够在低阻抗负载下稳定工作，提供强劲的音频输出功率。CXA20174还具备良好的电源抑制比（PSRR），可以在电源波动的情况下保持音频信号的稳定性。
　　该芯片的封装形式包括15引脚的DIP和SOP，适合不同的PCB布局需求，广泛应用于便携式音响、汽车音响、功放系统以及专业音频设备中。其外围电路简单，仅需少量外部元件即可构建完整的音频放大系统，降低了设计复杂度和成本。