类型：音频放大器集成电路
　　电源电压：典型值为 9V 至 16V
　　输出功率：每通道约 22W（在 4Ω 负载下）
　　频率响应：20Hz - 20kHz
　　信噪比：> 90dB
　　总谐波失真（THD）：< 0.1%
　　工作温度范围：-20°C 至 +75°C
　　封装类型：TSSOP

CXA1364R-T4 的核心特性之一是其高效能音频放大功能，能够在宽电压范围内工作，适应不同的电源条件。该芯片集成了双通道音频放大器，支持立体声输出，并具备内置的音量控制功能，简化了外部电路的设计。
　　此外，CXA1364R-T4 具有优异的音频性能，包括低失真和高信噪比，确保音频信号的清晰度和自然度。这种特性使得它特别适合用于对音质要求较高的音频设备，如高保真音响和车载音响系统。
　　芯片还具备过热保护和过载保护功能，能够在异常工作条件下自动切断电源，防止芯片损坏。这种保护机制提高了系统的可靠性和稳定性。
　　另一个重要特性是其小型化的封装设计（TSSOP），使得芯片适用于紧凑型电子设备。这种封装不仅节省空间，而且有助于提高散热性能，确保芯片在长时间工作时保持稳定。
　　最后，CXA1364R-T4 的外围电路设计相对简单，减少了设计复杂性和成本，适合批量生产和广泛应用。

CXA1364R-T4 主要用于需要高质量音频放大的电子设备中。常见的应用包括便携式音响、车载音响系统、多媒体扬声器系统以及家用音频设备。由于其高集成度和良好的音频性能，该芯片也被广泛应用于各种音频放大器模块和音响系统中。
　　在车载音频系统中，CXA1364R-T4 提供了稳定可靠的音频放大功能，满足车辆环境中对音质和稳定性的需求。在便携式音响设备中，该芯片的高效能和低功耗特性使其成为理想的选择。
　　此外，CXA1364R-T4 还可以用于音频信号处理模块，如数字音频解码器、音频前置放大器等。这些应用场景均需要高保真音频输出，而 CXA1364R-T4 的低失真和高信噪比特性能够满足这些需求。
　　对于需要紧凑型设计的电子产品，CXA1364R-T4 的 TSSOP 封装也使其成为理想的选择。无论是消费类电子产品还是专业音频设备，该芯片都能提供卓越的音频性能和可靠性。

TDA7377, TDA2005R, LM3886