频率：16.000 MHz
　　频率容差：±10 ppm
　　频率稳定性：±30 ppm（-20°C至+70°C）
　　负载电容：8 pF
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　激励电平：10 μW
　　等效串联电阻（ESR）：50 Ω
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　尺寸：3.2 x 2.5 x 0.9 mm

CX3225SB16000D0FLTZ1 晶体谐振器采用了高精度切割技术和稳定的陶瓷金属封装，具有优异的频率稳定性和长期可靠性。该器件在宽温度范围内（-40°C至+85°C）仍能保持±30 ppm的频率稳定性，满足工业级应用需求。其低等效串联电阻（ESR）为50 Ω，有助于降低振荡器电路的启动时间和功耗。此外，该晶体的激励电平为10 μW，适合低功耗设计。该器件采用标准SMD封装，便于自动化贴片和回流焊工艺，提高了生产效率。
　　CX3225SB16000D0FLTZ1 的负载电容为8 pF，适配多种常见振荡器电路设计，确保了广泛的兼容性。其频率容差为±10 ppm，适用于对时钟精度要求较高的应用场景，如无线通信模块、嵌入式系统、网络设备等。该晶体还通过了AEC-Q200等汽车电子可靠性标准测试，可应用于车载电子系统。

CX3225SB16000D0FLTZ1 主要用于需要高精度时钟源的电子设备中，如无线通信模块（Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）、以太网控制器、嵌入式微控制器系统、工业自动化设备、测量仪器、消费电子产品（如智能手表、穿戴设备）以及汽车电子控制系统（如ECU、车载通信模块）。此外，该晶体也广泛应用于网络设备、安防监控系统、智能家居控制器等对时钟稳定性有较高要求的场合。

ECS-3225MV-160-TR0, Abracon ABM8-16.000MHZ-B2-T, TXC Corporation 7B-16.000MAAJ-T, Seiko Epson X1G004381004700