类型：石英晶体谐振器
　　标称频率：13.000 MHz
　　频率公差：±10 ppm（最大）
　　频率温度特性：±10 ppm（-20°C 至 +70°C）
　　负载电容：8 pF
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 40 Ω
　　激励电平：100 μW（最大）
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：3.2 × 2.5 × 0.8 mm（3225封装）
　　引脚数：4
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　基频/泛音：基频
　　老化率：±3 ppm/年（典型）
　　驱动电平依赖性（DLD）：≤ ±2 ppm

CX3225SB13000FOFLJZZ 具备出色的频率稳定性与环境适应能力，是高可靠性系统中的理想时钟元件。其核心优势之一在于极低的等效串联电阻（ESR），这有助于降低振荡电路的启动难度并提升整体能效。同时，较低的ESR还能减少因阻抗不匹配导致的频率偏移问题，从而增强系统的长期稳定性。该晶体采用密封陶瓷金属封装技术，内部填充惰性气体或真空环境，防止湿气和污染物侵入，显著提高了器件的耐久性和抗腐蚀性能。
　　该器件的频率温度特性控制在±10 ppm以内，在整个工业级工作温度范围内表现一致，避免了因温度波动引起的时钟漂移现象，特别适用于对时间同步精度要求较高的应用场景，如无线基站、光纤传输设备和精密测量仪器。此外，其严格的初始频率公差（±10 ppm）使得出厂时无需额外校准即可满足大多数数字系统的时钟需求，降低了系统集成复杂度。
　　激励电平管理方面，CX3225SB13000FOFLJZZ 设计有合理的驱动功率上限（100 μW），既能保证足够强的振荡幅度，又可防止过驱动造成的晶片疲劳或老化加速。这种平衡设计延长了晶体使用寿命，提升了系统整体可靠性。器件还具备良好的抗机械冲击和振动能力，能够在运输、组装及恶劣工况下保持性能不变。
　　值得一提的是，该型号支持自动光学检测（AOI）和高速贴片机精准定位，适用于大规模自动化生产。其端子镀层采用镍钯金结构，具有优良的焊接可靠性和长期接触稳定性，减少了虚焊和氧化风险。综合来看，CX3225SB13000FOFLJZZ 在尺寸、性能与可靠性之间实现了高度优化，是现代电子系统中值得信赖的时钟解决方案。

CX3225SB13000FOFLJZZ 被广泛用于需要高精度时钟信号的各种电子系统中。在通信领域，它常作为路由器、交换机、基站模块和光网络单元（ONU）的主控时钟源，确保数据传输的同步性和完整性。其稳定的13 MHz输出可直接用于锁相环（PLL）参考输入，支持高速串行接口如SerDes、PCIe和USB 3.0的正常运作。
　　在工业控制与自动化系统中，该晶体为PLC控制器、人机界面（HMI）、远程I/O模块提供精确的时间基准，保障实时任务调度和事件记录的准确性。此外，在嵌入式处理器平台（如ARM Cortex系列、DSP芯片）中，CX3225SB13000FOFLJZZ 可作为微控制器外部晶振，替代内置RC振荡器以获得更高精度和更低抖动。
　　消费类电子产品如智能电视、机顶盒、高端音频设备也普遍采用此类高性能晶体，用于音频解码、视频处理和网络连接功能的时钟同步。在医疗电子设备中，例如便携式监护仪和诊断仪器，其对时间精度和运行稳定性的严苛要求同样可以通过该器件得到满足。
　　此外，由于其小尺寸和表面贴装特性，CX3225SB13000FOFLJZZ 特别适合空间受限的高密度PCB布局设计，常见于模块化通信模组（如Wi-Fi/BT Combo模块、蜂窝模组）和物联网（IoT）终端设备中，为其提供可靠的频率基准。

Abracon ABLS-13.000MHZ-B4-T
　　Murata XRCGB32M13000G1JR00
　　NDK NSX321A-13.000MHz
　　Taiyo Yuden CXD3225SB-13000FO