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CX0805MRNPO9BB220 发布时间 时间:2025/7/16 16:52:05 查看 阅读:6

CX0805MRNPO9BB220 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 泻列,采用 X7R 介质材料。该型号适用于各种电子设备中的旁路、耦合和滤波应用。它具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

电容值:0.08μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  封装类型:0402
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  等效串联电阻(ESR):低
  等效串联电感(ESL):低
  直流偏置特性:良好

特性

CX0805MRNPO9BB220 具有优异的温度稳定性和耐久性,其 X7R 介质材料确保了电容值在温度变化时仅有较小的波动。
  该器件采用多层陶瓷结构设计,从而实现了高可靠性和小体积,非常适合现代电子产品中对空间要求较高的应用场景。
  此外,它的低 ESR 和 ESL 特性使其特别适合高频电路中的滤波和去耦应用。同时,它符合 RoHS 标准,环保且易于焊接。

应用

CX0805MRNPO9BB220 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
  具体应用包括但不限于:
  - 微处理器和 FPGA 的电源去耦
  - 音频信号的耦合与滤波
  - 开关电源中的输入输出滤波
  - 射频电路中的匹配网络
  - 数据通信接口的噪声抑制

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CX0805MRNPO9BB220参数

  • 产品培训模块X2Y Overview
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列X2Y®
  • 电容22pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±20%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(X2Y)
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-
  • 其它名称CX0805MRNP09BB220