时间：2025/7/29 21:48:30
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CV21X5R475M25AT 是一款由 KEMET 生产的多层陶瓷电容器（MLCC），适用于多种电子电路应用。该电容器采用 X5R 介质材料，具有较高的电容稳定性和温度适应能力。其标准尺寸为 1210（3225 公制），适合表面贴装技术（SMT）在 PCB 上安装。该元件常用于去耦、滤波和储能等电路设计中。
电容值：4.7μF
容差：±20%
额定电压：25V
介质材料：X5R
封装类型：表面贴装（SMT）
尺寸代码：1210（3225 公制）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
CV21X5R475M25AT 的 X5R 介质材料确保了其在较宽温度范围内保持电容稳定，温度系数为 ±15% 在 -55°C 至 +85°C 之间。这款电容器具有良好的耐电压能力和较低的等效串联电阻（ESR），有助于在高频应用中减少能量损耗。其陶瓷结构使其具备较高的机械强度和耐环境变化能力，如湿度和振动。
此外，该 MLCC 设计紧凑，适用于空间受限的电子设备，并提供可靠的长期稳定性。其表面贴装封装适用于自动化组装流程，提高了生产效率。CV21X5R475M25AT 在设计上优化了电容密度，使其在 1210 封装中实现高达 4.7μF 的电容值，适用于高性能电源管理、信号调节和滤波电路。
CV21X5R475M25AT 广泛应用于各种电子设备，包括电源管理模块、DC-DC 转换器、线性稳压器、电池管理系统和便携式电子产品。由于其良好的电容稳定性和低 ESR 特性，该电容器非常适合用于去耦和旁路电路，以减少高频噪声并提高系统稳定性。
在通信设备中，它可用于射频（RF）滤波和信号调节电路，提高信号质量和系统性能。此外，该电容器也适用于汽车电子、工业控制和消费类电子产品中的电源滤波和储能应用，确保设备在复杂工作环境中可靠运行。
TDK C3225X5R475K25T,C4532X5R475K25T,Yageo UMK325B7475KL-T
