电容值：10pF
　　额定电压：50V DC
　　电介质类型：X7R
　　温度特性：±5%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　厚度：约0.5mm
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　绝缘电阻：≥4000MΩ 或 RxC ≥ 100S（取较大值）
　　耐久性：在额定电压和+125°C下连续工作1000小时后，电容变化不超过初始值的±15%
　　容量公差：±5%
　　ESR（等效串联电阻）：极低，典型值在高频下小于0.1Ω
　　自谐振频率（SRF）：通常在GHz级别，具体取决于应用电路布局

EMK042CG100JC-W所采用的X7R电介质材料赋予了其出色的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温范围内保持电容值的变化不超过±15%，这使其非常适合用于对温度敏感的应用场景。该电容器的结构采用多层堆叠技术，通过交替排列陶瓷介质与内电极（通常为镍或铜）形成高密度电容结构，在保证小型化的同时实现了良好的电气性能。
　　该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），因此在高频去耦、滤波和旁路应用中表现出色。特别是在高速数字电路中，EMK042CG100JC-W能够有效抑制电源噪声，提升系统稳定性。其0402的小型封装也使得它适用于高密度PCB布局，满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。
　　在机械强度方面，该MLCC经过优化设计以减少因热应力或机械应力导致的裂纹风险。例如，其端电极结构增强了与PCB之间的粘附力，并降低了因板弯引起的断裂概率。此外，该产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高（需查证具体批次），适用于汽车电子等高要求领域。
　　从制造工艺来看，EMK042CG100JC-W采用先进的薄层共烧技术和自动化叠层工艺，确保每一批次产品的参数一致性。其无铅端接处理不仅符合RoHS和REACH环保规范，还能兼容主流SMT生产线的无铅焊接流程（峰值温度可达260°C）。整体而言，这款电容在性能、尺寸、可靠性和环保性之间达到了良好平衡，是现代电子设计中常用的被动元件之一。

EMK042CG100JC-W因其高稳定性、小尺寸和优良的高频特性，被广泛应用于多种电子系统中。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，它常用于电源管理单元的去耦网络，为处理器、射频模块和传感器提供稳定的局部供电，降低高频噪声干扰。
　　在通信设备领域，该电容可用于基站、光模块和路由器中的信号滤波与阻抗匹配电路，尤其在GHz级别的射频前端设计中发挥重要作用。其低ESL特性有助于延长信号完整性，减少反射和串扰。
　　在工业控制系统中，EMK042CG100JC-W可用于PLC模块、传感器接口和数据采集系统中的滤波电路，提高系统的抗干扰能力。同时，得益于其宽温工作范围，该器件也能适应工厂环境中较大的温度波动。
　　此外，在汽车电子应用中，尽管该型号非专为车规级设计，但在部分非关键系统如车载娱乐系统、仪表盘显示驱动或车身控制模块中仍有使用。若需更高可靠性，建议选用通过AEC-Q200认证的同类产品。
　　在医疗电子、测试测量仪器以及嵌入式微控制器系统中，该电容也常见于时钟电路、ADC参考电压滤波和模拟前端去耦，保障精密信号处理的准确性。总体而言，EMK042CG100JC-W是一款用途广泛的通用型MLCC，适用于几乎所有需要稳定、小型化电容的场合。