CST1770F-470M是一款由风华高科(FYH)生产的多层陶瓷片式电容器(MLCC),采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高频特性。该型号广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域,适用于需要高可靠性和稳定性能的电路设计。
该电容器具备小体积、大容量的特点,同时支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。
型号:CST1770F-470M
电容量:4.7μF
额定电压:16V
公差:±10%
尺寸:1812英寸(约4.5mm x 3.2mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:SMD
DC偏压特性:适中
ESR(等效串联电阻):低
耐湿性等级:符合IEC 60068-2-6标准
CST1770F-470M采用了X7R介质材料,因此在宽温度范围内表现出良好的电容稳定性,其电容量变化不超过±15%。此外,这款电容器支持高频应用,由于其低ESR和低ESL(等效串联电感),能够有效减少信号传输中的能量损耗。
该型号还具有出色的抗机械应力能力,这使得它能够在振动或冲击环境中保持可靠性。另外,其表面贴装设计简化了装配流程,并提高了生产的效率和一致性。
CST1770F-470M符合RoHS标准,环保无铅,适合绿色电子产品的需求。同时,其高可靠性和长期使用寿命使其成为众多应用场景的理想选择。
CST1770F-470M主要用于滤波、耦合、退耦以及储能等电路功能。具体应用包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和音频信号处理;
2. 通信设备中的射频前端模块和平滑电路;
3. 工业控制系统中的信号调节与保护;
4. 医疗设备中的精密测量和信号隔离;
5. 计算机主板及显卡上的稳压和降噪。由于其高可靠性和稳定性,特别适合于对环境适应性要求较高的场景。
CST1812X7R1C475M、GRM188R71C475MA01D、KEMCAP-C475M16X7R1A