CST0630F-R33M是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效功率晶体管,专为高频和高功率应用设计。该器件采用DFN8封装形式,具备低导通电阻、快速开关特性和高耐压能力,非常适合用于开关电源、DC-DC转换器、无线充电器以及其他需要高性能功率转换的应用场景。
这款晶体管通过优化的芯片设计和封装工艺,能够在高频工作条件下保持较低的损耗,同时提供出色的热性能和可靠性。
型号:CST0630F-R33M
类型:功率晶体管
材料:氮化镓(GaN)
最大漏源电压:650V
导通电阻:33mΩ
最大漏极电流:12A
栅极电荷:9nC
反向恢复时间:无(由于是GaN器件)
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
封装形式:DFN8
CST0630F-R33M的主要特性包括其卓越的高频性能、低导通电阻以及高效率表现。与传统的硅基MOSFET相比,GaN晶体管具有更快的开关速度和更低的开关损耗,这使得它在高频应用中表现出色。此外,该器件的高耐压能力(650V)确保了其在高压环境下的稳定性。
由于采用了先进的封装技术,CST0630F-R33M能够有效降低寄生电感的影响,进一步提升了整体性能。其小尺寸和高散热效率也使其成为紧凑型设计的理想选择。
GaN技术的使用还带来了更低的输出电容和栅极电荷,这些特点有助于减少开关过程中的能量损耗,提高系统效率。总的来说,CST0630F-R33M结合了高性能和可靠性,是现代功率转换应用的优选方案。
CST0630F-R33M广泛应用于各种高功率、高频场景,包括但不限于:
1. 开关电源(SMPS)
2. DC-DC转换器
3. 无线充电设备
4. 太阳能逆变器
5. 工业电机驱动
6. 高效照明系统
由于其高频和高效率特性,该器件特别适合需要快速响应和低功耗的应用场景。
CST0630F-R50M
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CST0650F-R33M