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CSNP1GCR01-AMW 发布时间 时间:2025/8/1 22:23:22 查看 阅读:16

CSNP1GCR01-AMW 是一款由 Cissoid 公司生产的高温、高压、高可靠性氮化镓(GaN)功率晶体管的驱动器芯片。该器件专为在极端环境下工作的功率电子应用而设计,适用于如电动汽车(EV)、混合动力汽车(HEV)、工业电机驱动、可再生能源系统以及航空航天等高要求的应用场景。CSNP1GCR01-AMW 能够有效驱动高边和低边的 GaN 功率晶体管,提供精确的驱动控制和保护功能,以确保系统的稳定性和安全性。

参数

工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  电源电压范围:10V 至 30V
  输出电流能力:±5A(典型值)
  输入信号类型:PWM 输入
  死区时间控制:可调
  欠压锁定(UVLO)阈值:8.5V(典型值)
  短路保护响应时间:<1μs
  隔离电压:1500V(增强型隔离)
  封装类型:双列直插式陶瓷封装(DIP)
  符合标准:AEC-Q100(汽车级认证)

特性

CSNP1GCR01-AMW 是一款专为高温和恶劣环境设计的 GaN 晶体管驱动芯片。其主要特性包括宽工作温度范围(-55°C 至 +175°C),使其能够在极端温度下稳定运行。该芯片内置增强型隔离技术,提供高达 1500V 的隔离电压,确保高边和低边电路之间的电气安全。此外,CSNP1GCR01-AMW 具备高输出驱动能力(±5A),可快速有效地驱动 GaN 功率晶体管,降低开关损耗并提高系统效率。
  该器件还集成了多种保护功能,如欠压锁定(UVLO)、短路保护和过温保护,确保在异常情况下 GaN 晶体管不会损坏。其死区时间可调,有助于防止上下桥臂同时导通造成的直通电流,进一步提升系统的可靠性和效率。
  CSNP1GCR01-AMW 的封装采用高可靠性陶瓷 DIP 封装,具有良好的热管理和抗热震能力,适用于需要长期稳定运行的高功率密度应用。此外,该芯片符合 AEC-Q100 汽车级认证标准,适用于汽车电子系统中的功率转换和电机控制。

应用

CSNP1GCR01-AMW 主要应用于需要高温、高可靠性和高效率的功率电子系统中。典型应用包括电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的车载充电器(OBC)、DC-DC 转换器、电机驱动器;工业电机控制和伺服驱动器;太阳能逆变器和储能系统;以及航空航天和国防领域的高可靠性电源系统。此外,该芯片也可用于高频功率转换器和数字电源模块等高性能应用场景。

替代型号

CISSOID CSNP1GCR01-AMW 没有直接的完全兼容替代型号,但可以根据具体应用选择其他 GaN 驱动芯片,如 TI 的 LMG1210 或 EPC 的 EPC2038。这些芯片具有类似的驱动能力和保护功能,但在封装、隔离等级或工作温度范围上可能有所不同,需根据实际系统需求进行评估和替换。

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